公开(公告)号：CN118891964A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380027650.2

申请日：2023-03-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水户瀬智久 ,  池部桐生 ,  渡边贵志 ,  堀田裕平

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合构造将电子部件与配线基板接合而成，且自电子部件侧依序具备：包含与Sn形成金属间化合物的金属的第1金属层、由包含Sn的金属间化合物构成的金属间化合物层、及包含Sn的第2金属层，第2金属层的厚度为第1金属层、金属间化合物层及第2金属层的厚度的合计的50％以下。

公开(公告)号：CN116569325A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180077763.4

申请日：2021-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 池部桐生 ,  水户瀬智久 ,  关映子 ,  谷口晋 ,  阿部寿之

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子零件、与具有至少一对第2端子的电路基板，且第1端子及第2端子通过包含金属元素的接合材料电性接合，电子零件及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，电子零件的下表面低于壁的上表面，将由壁包围的区域的长边设为尺寸d1，将电子零件的长边设为尺寸d2时，(尺寸d1‑尺寸d2)的值为10μm以下。