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公开(公告)号：CN111319346B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201811533932.7
申请日：2018-12-14
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： B41F15/36
摘要： 本发明提供一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度。本发明还提供了一种GPP芯片套印丝网印刷工艺方法，依次分别通过第一印刷网版在硅片沟槽上印刷一层玻璃钝化层，通过第二印刷网版在硅片沟槽上再套印印刷一层蜡保护层，以保护沟槽上涂覆的玻璃钝化层，避免后续清洗硅片表面非沟槽部分上多余的玻璃浆料时受影响,可有效解决硅片表面上粘附多余玻璃浆料的问题，为后续硅片表面金属化扫清了障碍。本发明印刷效果可控，保证了GPP芯片的外观，提高了GPP芯片的电学性能，适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN109473375B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201710806305.5
申请日：2017-09-08
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种利于均匀腐蚀的挖沟槽槽体，包括药液槽，所述药液槽内部设有旋转装置；所述药液槽底部设有药液槽进液系统；所述药液槽外部设有循环冷却系统，所述循环冷却系统的进口与所述药液槽连接；所述循环冷却系统的出口与循环泵浦连接，所述循环泵浦与所述药液槽进液系统连接；所述循环冷却系统与设置在所述药液槽旁边的冷水机组冷却连接。本申请的有益效果是：通过药液的外部循环和冷却，保证了药液浓度的均匀性以及药液温度的均匀性；硅片旋转装置的设计，可以使先进入药液进行腐蚀的硅片先被取出，从而保证了各个硅片腐蚀时间的一致，刻蚀深度更均匀，减少刻蚀深度的极差。
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公开(公告)号：CN109473373B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201710805643.7
申请日：2017-09-08
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306
摘要： 一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，包括槽体，所述槽体两端的底部分别设有固定架；所述固定架的内侧均设有翻转支座；所述固定架上设有传动机构，所述传动机构与对应的所述翻转支座固定连接；所述槽体两端侧壁外部均设有滚动调速马达，所述滚动调速马达与所述传动机构传动连接；所述翻转支座的两端分别设有锁紧机构。本申请的有益效果是：通过旋转装置带动硅片旋转，不仅可以搅拌挖沟槽槽体内的药液，使之更均匀，还可以将硅片翻转，底部硅片和顶部硅片进行位置调换，使先进入药液的硅片最先取出，从而保证硅片腐蚀时间的一致性；药液的均匀程度和硅片腐蚀时间的一致性都利于减少沟槽腐蚀深度的极差，从而提高整体挖沟槽品质。
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公开(公告)号：CN109560028B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201710879175.8
申请日：2017-09-26
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
摘要： 本发明提供圆形硅片装载装置，包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板，第一吊装板和第二吊装板分别设置在槽棍两端，槽棍与第一吊装板、槽棍与第二吊装板均采用螺纹连接，第一吊装板和第二吊装板上均设置吊装口，吊装口设置在第一吊装板和第二吊装板的顶部，槽棍上设置片槽，片槽结构为下部具有固定槽的V形槽，固定槽的底部为平面。本发明的有益效果是两侧吊装板设置两处吊钩状吊装口，方便硅片装载装置的吊装运输，也能够保证硅片装载装置吊装过程的稳定性，同时留有导水口，装满硅片的硅片装载装置浸水时，减弱水浮力以及水对硅片挤压力，以防硅片被冲出硅片装载装置，致使不必要的损失。
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公开(公告)号：CN109473374B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201710806283.2
申请日：2017-09-08
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种带有药液循环装置的挖沟槽槽体，包括药液槽，所述药液槽底部设有药液槽进液系统，所述药液槽外部设有循环冷却系统，所述循环冷却系统的进口与所述药液槽连接；所述循环冷却系统的出口与循环泵浦连接，所述循环泵浦与所述药液槽进液系统连接；所述循环冷却系统与设置在所述药液槽旁边的冷水机组冷却连接。本申请的有益效果是：通过药液的外部循环和冷却，保证了药液浓度的均匀性以及药液温度的均匀性，从而更有利于刻蚀的均匀性，减少刻蚀深度的极差；进液口均匀孔的设计，进一步使得药液浓度和温度更具均匀性。
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公开(公告)号：CN109560030B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201710879428.1
申请日：2017-09-26
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明提供一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，第一处理室和第二处理室相对隔离设置，机架中间设置倒片部，倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，第一倒片机构设置在第一处理室内，第二倒片机构设置在第二处理室内。本发明的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
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公开(公告)号：CN109560029B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201710879211.0
申请日：2017-09-26
申请人： TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本发明提供一种自动圆形硅片倒片机构，包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，第一倒片部和第二倒片部相对隔离的设置于机架上，传输装置贯穿于第一倒片部和第二倒片部，用于传送圆形硅片。本发明的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机构，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
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公开(公告)号：CN220291979U
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202320107477.4
申请日：2023-02-03
申请人： 江苏环鑫半导体有限公司 , TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H02S40/34
摘要： 本实用新型提供一种二极管导电片结构，包括平整结构的本体，在所述本体的上端面上设有用于焊接汇流带的焊板，所述焊板被构置在所述本体的一端且与所述本体交叉连接，所述焊板能够使所述汇流带立放焊接在所述本体上。本实用新型结构简单且易于加工，使汇流带直接竖直地焊接在导电片的焊板的外侧面上直接进行焊接，无需锡块或锡丝，解决了虚焊或焊接不实的技术问题。同时还优化导电片的结构，在其两侧设置竖直朝上的立板，以增加其散热效果，延长其使用寿命。本实用新型还提出一种采用该二极管导电片结构制成的接线盒、以及采用该接线盒进行电路连接的光伏组件。
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公开(公告)号：CN219436950U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320107479.3
申请日：2023-02-03
申请人： 江苏环鑫半导体有限公司 , TCL环鑫半导体(天津)有限公司
IPC分类号： H02S40/34
摘要： 本实用新型提供一种模块二极管焊接用框架结构，包括本体，在所述本体上构置有用于焊接汇流条的焊接区，在每个所述焊接区远离所述汇流条一侧配置有限位架，所述限位架与所述焊接区之间围成一个单侧限位的开放式卡槽，所述卡槽可在所述汇流条被焊接在所述焊接区上后防止所述汇流条回弹。本实用新型结构简单且易于加工，可使模块二极管与汇流条结合为一个整体，避免因汇流条和模块二极管在焊接过程中未充分接触而引起虚焊；不仅可提高模块二极管与汇流条焊接的牢固性，而且可提升光伏发电的安全性和稳定性，延长光伏组件的使用寿命，使虚焊概率从现有技术中的0.8％降低至0.2％。本实用新型还提出一种设有该框架结构的接线盒。
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公开(公告)号：CN219875673U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202320391471.4
申请日：2023-08-02
申请人： 江苏环鑫半导体有限公司 , TCL环鑫半导体(天津)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种光伏组件三分体接线盒及绕线机，光伏组件三分体接线盒包括：接线盒本体；线缆，一端与接线盒本体的第一端连接，另一端设置有插头，被构造成从第一端延伸预设长度后以接线盒本体中心为圆心盘成圆形；挂环，设置在接线盒本体的第二端；挂耳，包括连通的第一卡环和第二卡环，第二卡环具有一开口，被构造成通过第一卡环和第二卡环依次套设在圆形的线缆和挂环上。基于挂耳与接线盒本体可分离式的设置，且挂耳能够相对于挂环在一定角度范围内转动，在保持接线盒本体与圆形的线缆在同一平面内的同时还能够在小范围内转动，消除了绕线后的内部应力，防止圆形线缆发生形变，提高了整体的平整度，有利于机械手的定位抓取，提高良品率。
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