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公开(公告)号:CN109048646A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201810959187.6
申请日:2018-08-22
Applicant: SKC株式会社
CPC classification number: B24B37/24 , B24D11/04 , C08G18/1816 , C08G18/1825 , C08G18/1833 , C08G18/2018 , C08G18/2081 , C08G18/244 , C08G18/246 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/6216 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/757 , C08G18/7614 , C08G18/7621 , C08G18/7671 , C08G18/7678 , C08G18/7685 , C08G2101/0025 , C08G2101/005 , C08J9/12 , C08L75/04 , H01L21/67092 , C08G18/10 , C08G18/3814 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24D11/001
Abstract: 实施方案涉及一种用于半导体的化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,CMP)工艺的多孔性聚氨酯抛光垫及其制造方法,所述多孔性聚氨酯抛光垫使用作为固相发泡剂的热膨胀微胶囊及作为气相发泡剂的惰性气体来调节气孔的大小及分布,从而可以调节抛光性能(抛光率)。
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公开(公告)号:CN105555829A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201480046577.4
申请日:2014-08-22
CPC classification number: C08G8/04 , C08G61/12 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/76 , C09D161/06 , G03F7/094 , G03F7/11 , H01L21/0271 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , C08K5/3445
Abstract: 本发明涉及一种可以以多种用途来使用的新型聚合物及包含其的组合物,本发明的聚合物和组合物在机械、光学特性非常优异的半导体装置的制备中非常有用。
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公开(公告)号:CN110785259A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201880042418.5
申请日:2018-07-10
Applicant: SKC株式会社
IPC: B24B37/20 , B24B37/24 , H01L21/306
Abstract: 实施例涉及抛光垫,其包括硬度与其抛光层类似的窗口。因为抛光垫包括硬度和抛光率与其抛光层类似的窗口,所以它能产生防止CMP工艺期间划伤晶片的效果。另外,抛光垫的抛光层和窗口相对于温度具有类似的硬度改变率,因此它们可保持类似的硬度,而与CMP工艺期间温度的改变无关。
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公开(公告)号:CN110177655A
公开(公告)日:2019-08-27
申请号:CN201880006761.4
申请日:2018-01-18
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明公开了一种生产抛光垫的方法,该方法包括如下步骤:提供抛光层;形成穿透抛光层的第一通孔;提供面向抛光层的支撑层;在具有第一通孔的抛光层和支撑层之间插入粘接层,且通过该粘接层将抛光层和支撑层彼此粘接;以第一通孔为参考点,形成穿透粘接层在其设定区域上的第三通孔,以及形成穿透支撑层在其设定区域上的第二通孔;以及在第一通孔内部嵌入窗口。
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公开(公告)号:CN105555829B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201480046577.4
申请日:2014-08-22
CPC classification number: C08G8/04 , C08G61/12 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/76 , C09D161/06 , G03F7/094 , G03F7/11 , H01L21/0271 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , C08K5/3445
Abstract: 本发明涉及一种可以以多种用途来使用的聚合物及包含其的组合物,本发明的聚合物和组合物在机械、光学特性非常优异的半导体装置的制备中非常有用。
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