公开(公告)号：CN109048646A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810959187.6

申请日：2018-08-22

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 徐章源 ,  韩赫熙 ,  许惠映 ,  柳俊城 ,  权荣弼

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B37/22 ,  B24D11/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/04 ,  C08G18/1816 ,  C08G18/1825 ,  C08G18/1833 ,  C08G18/2018 ,  C08G18/2081 ,  C08G18/244 ,  C08G18/246 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G18/6216 ,  C08G18/73 ,  C08G18/755 ,  C08G18/757 ,  C08G18/7614 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/7678 ,  C08G18/7685 ,  C08G2101/0025 ,  C08G2101/005 ,  C08J9/12 ,  C08L75/04 ,  H01L21/67092 ,  C08G18/10 ,  C08G18/3814 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/001

Abstract: 实施方案涉及一种用于半导体的化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,CMP)工艺的多孔性聚氨酯抛光垫及其制造方法，所述多孔性聚氨酯抛光垫使用作为固相发泡剂的热膨胀微胶囊及作为气相发泡剂的惰性气体来调节气孔的大小及分布，从而可以调节抛光性能(抛光率)。

公开(公告)号：CN109689299A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201880002252.4

申请日：2018-09-10

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 徐章源 ,  韩赫熙 ,  许惠映 ,  柳俊城 ,  权荣弼

IPC: B24D3/32 ,  B24D18/00 ,  C08L75/04 ,  C08J9/04 ,  C08J9/00

Abstract: 本发明实施方式涉及一种用于半化学机械平坦化的多孔聚氨酯抛光垫及其制备方法。通过热膨胀微胶囊和惰性气体作为气相发泡剂，可以控制多孔聚氨酯抛光垫中孔的尺寸和分布，从而可以调节其抛光性能。