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公开(公告)号：CN112585090B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980054463.7
申请日：2019-10-16
Applicant: N.E.化学株式会社
Abstract: 本发明提供能够以环境负荷小、更简便的工艺较低成本地得到高性能的Cu‑P共负载沸石的、新型Cu‑P共负载沸石的制造方法等。Cu‑P共负载沸石的制造方法，其为至少含有小孔径沸石及负载于上述小孔径沸石的骨架外铜原子和骨架外磷原子的Cu‑P共负载沸石的制造方法，其至少具有下述工序：准备Cu负载小孔径沸石的工序；向上述Cu负载小孔径沸石赋予至少含有磷酸及有机碱的处理液的P负载工序。
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公开(公告)号：CN112673010A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980058568.X
申请日：2019-10-07
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , N.E.化学株式会社
IPC: C07D487/08 , C07B61/00
Abstract: 本发明提供式(2)所示的化合物的制造方法，其至少包括如下工序：准备式(1)所示的化合物的工序、和利用催化剂使前述式(1)所示的化合物与氢源反应的工序。(前述式(1)及式(2)中，R1及R2各自独立地为烷基。)
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公开(公告)号：CN112585091A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054488.7
申请日：2019-10-16
Applicant: N.E.化学株式会社
Abstract: 本发明提供热耐久性及催化性能优异的、高性能的Cu‑P共负载沸石等。Cu‑P共负载沸石，其至少含有：小孔径沸石；以及负载于上述小孔径沸石的骨架外铜原子和骨架外磷原子，二氧化硅氧化铝比(SiO2/Al2O3)为7以上且20以下，铜原子相对于T原子的比率(Cu/T)为0.005以上0.060以下，磷原子相对于T原子的比率(P/T)为0.005以上0.060以下，磷原子相对于铜原子的比率(P/Cu)为0.1以上3以下。
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公开(公告)号：CN112673010B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201980058568.X
申请日：2019-10-07
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , N.E.化学株式会社
IPC: C07D487/08 , C07B61/00
Abstract: 本发明提供式(2)所示的化合物的制造方法，其至少包括如下工序：准备式(1)所示的化合物的工序、和利用催化剂使前述式(1)所示的化合物与氢源反应的工序。(前述式(1)及式(2)中，R1及R2各自独立地为烷基。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112585090A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054463.7
申请日：2019-10-16
Applicant: N.E.化学株式会社
Abstract: 本发明提供能够以环境负荷小、更简便的工艺较低成本地得到高性能的Cu‑P共负载沸石的、新型Cu‑P共负载沸石的制造方法等。Cu‑P共负载沸石的制造方法，其为至少含有小孔径沸石及负载于上述小孔径沸石的骨架外铜原子和骨架外磷原子的Cu‑P共负载沸石的制造方法，其至少具有下述工序：准备Cu负载小孔径沸石的工序；向上述Cu负载小孔径沸石赋予至少含有磷酸及有机碱的处理液的P负载工序。
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