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公开(公告)号：CN101790777A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880025623.7
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/288 , H01L21/268 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/102 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0209 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，并使其相互连接。这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
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公开(公告)号：CN101790777B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880025623.7
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/288 , H01L21/268 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/102 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0209 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，并使其相互连接。这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
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公开(公告)号：CN101784352B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200880100532.5
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C01G3/02 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , B22F1/0018
Abstract: 一种制备铜粒子组合物的方法包括：将铜羧基化合物，或者含羧基化合物和铜盐溶解在溶剂中制备铜(II)前体溶液；向制备的铜(II)前体溶液中加入标准还原电位为-0.2～-0.05V的弱还原剂以聚集多个平均直径为1～100nm且直径标准偏差为0～10％的Cu2O微粒，从而形成平均直径为0.1～10μm且直径标准偏差为0～40％的球状Cu2O聚集粒子；使用还原剂将球状Cu2O聚集粒子还原为铜粒子；并从所得的产物中分离出铜粒子。因此，可以快速、经济地制备铜粒子，并且所得的铜粒子具有良好的结晶度和良好的抗氧化性。
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公开(公告)号：CN101784352A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880100532.5
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C01G3/02 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , B22F1/0018
Abstract: 一种制备铜粒子组合物的方法包括：将铜羧基化合物，或者含羧基化合物和铜盐溶解在溶剂中制备铜(II)前体溶液；向制备的铜(II)前体溶液中加入标准还原电位为-0.2～-0.05V的弱还原剂以聚集多个平均直径为1～100nm且直径标准偏差为0～10％的Cu2O微粒，从而形成平均直径为0.1～10μm且直径标准偏差为0～40％的球状Cu2O聚集粒子；使用还原剂将球状Cu2O聚集粒子还原为铜粒子；并从所得的产物中分离出铜粒子。因此，可以快速、经济地制备铜粒子，并且所得的铜粒子具有良好的结晶度和良好的抗氧化性。
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公开(公告)号：CN101356116B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200680046217.X
申请日：2006-12-04
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B82B3/00
CPC classification number: B01J13/02 , B22F1/02 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , C01G23/053 , C01P2004/80 , Y10S977/778 , Y10S977/81 , Y10S977/811 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0074
Abstract: 本发明公开了包括纳米粒子芯和壳的芯-壳型纳米粒子及其制备方法，所述纳米粒子芯由金属或半导体制成，所述壳由形成于所述纳米粒子芯的表面上的晶体金属氧化物制成。根据本发明，可以通过在金属或半导体纳米粒子芯的表面上外延生长金属氧化物制备所述由金属或半导体芯和晶体金属氧化物壳组成的芯-壳纳米粒子。由于晶体金属氧化物壳，由金属或半导体制成的芯纳米粒子具有极好的化学和机械稳定性，并且所述芯-壳纳米粒子能够显示由金属芯与金属氧化物晶体壳之间的相互作用导致的新性质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102307826B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080006596.6
申请日：2010-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C04B35/52 , C04B35/532 , C04B35/528 , C04B35/571
CPC classification number: C04B35/62892 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C01B32/05 , C01B32/168 , C01B32/194 , C01B32/20 , C01B32/28 , C01G3/02 , C04B35/62805 , C04B35/62889 , C04B2235/425 , C22C32/0094 , B22F9/24 , B22F3/1039 , B22F2303/01 , B22F2301/10
Abstract: 本发明涉及一种制备碳系粒子/铜复合材料的方法，在该碳系粒子/铜复合材料中例如石墨的碳系粒子与铜混合，所述方法包括：(步骤1)使具有碳主链的聚合物有机化合物和铜前驱体在溶剂中的溶液与碳系粒子在第一分散介质中的分散液混合而制得一混合物；(步骤2)向该混合物中加入第一还原剂，从而形成氧化铜(I)粒子附着在碳系粒子表面上的复合粒子；和(步骤3)在非氧化气氛下烧结该复合粒子。根据本发明的制备方法，得到碳系粒子和铜充分混合的复合材料。
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公开(公告)号：CN101778799B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880100355.0
申请日：2008-06-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01G3/02
CPC classification number: C01G3/02 , B01J23/72 , B01J35/0013 , B01J35/08 , B01J37/16 , B82Y30/00 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/52 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , H01L31/0328 , H01L31/035281 , Y02E10/50 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 一种Cu2O球形组装粒子组合物，其由Cu2O球形组装粒子组成，每个Cu2O球形组装粒子都是通过附聚多个Cu2O超细粒子形成的，所述Cu2O超细粒子具有1～100nm的平均直径和0～10％的直径标准差。所述Cu2O球形组装粒子具有0.1～10μm的平均直径和0～40％的直径标准差。这种Cu2O球形组装粒子组合物由具有优异均一性的Cu2O组装粒子组成，因此其显示出优异的性能，例如在布线的固化过程中实现了良好的导电性。因此，可将所述球形Cu2O组装粒子组合物有效地用作形成太阳能转化、磁性存储介质、催化剂、气敏元件和铜线的前体。
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公开(公告)号：CN102307826A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201080006596.6
申请日：2010-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C04B35/52 , C04B35/532 , C04B35/528 , C04B35/571
CPC classification number: C04B35/62892 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C01B32/05 , C01B32/168 , C01B32/194 , C01B32/20 , C01B32/28 , C01G3/02 , C04B35/62805 , C04B35/62889 , C04B2235/425 , C22C32/0094 , B22F9/24 , B22F3/1039 , B22F2303/01 , B22F2301/10
Abstract: 本发明涉及一种制备碳系粒子/铜复合材料的方法，在该碳系粒子/铜复合材料中例如石墨的碳系粒子与铜混合，所述方法包括：(步骤1)使具有碳主链的聚合物有机化合物和铜前驱体在溶剂中的溶液与碳系粒子在第一分散介质中的分散液混合而制得一混合物；(步骤2)向该混合物中加入第一还原剂，从而形成氧化铜(I)粒子附着在碳系粒子表面上的复合粒子；和(步骤3)在非氧化气氛下烧结该复合粒子。根据本发明的制备方法，得到碳系粒子和铜充分混合的复合材料。
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公开(公告)号：CN101778799A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880100355.0
申请日：2008-06-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01G3/02
CPC classification number: C01G3/02 , B01J23/72 , B01J35/0013 , B01J35/08 , B01J37/16 , B82Y30/00 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/52 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , H01L31/0328 , H01L31/035281 , Y02E10/50 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 一种Cu2O球形组装粒子组合物，其由Cu2O球形组装粒子组成，每个Cu2O球形组装粒子都是通过附聚多个Cu2O超细粒子形成的，所述Cu2O超细粒子具有1～100nm的平均直径和0～10％的直径标准差。所述Cu2O球形组装粒子具有0.1～10μm的平均直径和0～40％的直径标准差。这种Cu2O球形组装粒子组合物由具有优异均一性的Cu2O组装粒子组成，因此其显示出优异的性能，例如在布线的固化过程中实现了良好的导电性。因此，可将所述球形Cu2O组装粒子组合物有效地用作形成太阳能转化、磁性存储介质、催化剂、气敏元件和铜线的前体。
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公开(公告)号：CN101356116A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680046217.X
申请日：2006-12-04
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B82B3/00
CPC classification number: B01J13/02 , B22F1/02 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , C01G23/053 , C01P2004/80 , Y10S977/778 , Y10S977/81 , Y10S977/811 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0074
Abstract: 本发明公开了包括纳米粒子芯和壳的芯－壳型纳米粒子及其制备方法，所述纳米粒子芯由金属或半导体制成，所述壳由形成于所述纳米粒子芯的表面上的晶体金属氧化物制成。根据本发明，可以通过在金属或半导体纳米粒子芯的表面上外延生长金属氧化物制备所述由金属或半导体芯和晶体金属氧化物壳组成的芯－壳纳米粒子。由于晶体金属氧化物壳，由金属或半导体制成的芯纳米粒子具有极好的化学和机械稳定性，并且所述芯－壳纳米粒子能够显示由金属芯与金属氧化物晶体壳之间的相互作用导致的新性质。
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