公开(公告)号：CN101796659B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880105925.5

申请日：2008-09-05

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 赵范哲 ,  金根浩 ,  孙圣珍 ,  朴真秀

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。

公开(公告)号：CN101796659A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105925.5

申请日：2008-09-05

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 赵范哲 ,  金根浩 ,  孙圣珍 ,  朴真秀

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。

公开(公告)号：CN101755348A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880100063.7

申请日：2008-07-23

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 赵范哲 ,  朴真秀

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括：包括多个突起部的衬底；衬底上的绝缘层；绝缘层上的金属层；以及衬底上电连接至金属层的发光器件。

公开(公告)号：CN109390446A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810923288.8

申请日：2018-08-14

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 成演准 ,  朴真秀 ,  崔洛俊

IPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/24

摘要： 实施例公开了一种半导体器件，包括：发光结构，包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层；第一电极，电连接至第一导电半导体层；第二电极，电连接至第二导电半导体层；第一覆盖电极，设置在第一电极上；以及绝缘层，设置在第一电极与第二电极之间，其中绝缘层包括设置在第一导电半导体层与第一覆盖电极之间的第一绝缘部以及设置在第一覆盖电极上的第二绝缘部，其中第一覆盖电极包括设置在第一绝缘部的上表面与第二绝缘部的下表面之间的第一突起部。