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公开(公告)号：CN115244630B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202180019980.8
申请日：2021-02-26
Applicant: KOA 株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。
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公开(公告)号：CN114631157A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202080073060.X
申请日：2020-09-24
Applicant: KOA 株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5)、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)，阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，且阻挡层(8)相对于镍的磷含有率设定在0.5％～5％的范围内，使阻挡层(8)生成磁性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116648762A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202280008340.1
申请日：2022-02-24
Applicant: KOA株式会社
Inventor： 赤羽泰
IPC: H01C1/148
Abstract: 本发明提供一种耐热冲击性高的片式元件的安装结构。在本发明的片式电阻器(1)的安装结构中，在片式电阻器(20)的绝缘基板(2)形成的一对背面电极(3)的分离距离(L1)设定得比设置在电路板(30)的一对焊盘(31)的分离距离(L2)短。在背面电极(3)形成有厚壁部(第一电极部(3a))，以使该厚壁部的顶部位于焊盘(31)的内侧端的正上方的状态，将黏附在背面电极(3)的外部电极(9)通过焊料(32)而连接在对应的焊盘(31)上。
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公开(公告)号：CN114600204A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080073081.1
申请日：2020-09-24
Applicant: KOA 株式会社
IPC: H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。
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公开(公告)号：CN114600204B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202080073081.1
申请日：2020-09-24
Applicant: KOA 株式会社
IPC: H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。
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公开(公告)号：CN116583921A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180082191.9
申请日：2021-12-02
Applicant: KOA株式会社
Inventor： 赤羽泰
IPC: H01C7/00
Abstract: 本发明提供一种耐热冲击性高的片式器件。本发明的片式电阻器(1)具有：长方体形状的绝缘基板(2)；一对背面电极(3)，设置在绝缘基板(2)的背面的长尺寸方向的两端部；一对表面电极(4)，设置在绝缘基板(2)的表面的长尺寸方向的两端部；电阻体(5)，设置在一对表面电极(4)之间；以及一对端面电极(6)，以桥接背面电极(3)和表面电极(4)的方式以剖面呈“コ”字形设置在绝缘基板(2)的长尺寸方向的两端面，背面电极(3)由第一电极部(3a)和两个第二电极部(3b)构成，第一电极部(3a)位于远离绝缘基板(2)的端面的内侧，两个第二电极部(3b)夹着存在于绝缘基板(2)的端面和第一电极部(3a)之间的缺口部(3c)在绝缘基板(2)的短尺寸方向上排列，第一电极部(3a)的最大高度设定为比第二电极部(3b)的最大高度高。
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公开(公告)号：CN115244630A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019980.8
申请日：2021-02-26
Applicant: KOA 株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。
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