公开(公告)号：CN113515024A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110380337.X

申请日：2021-04-09

Applicant: JSR株式会社 ,  优志旺电机株式会社

Inventor： 浅冈高英 ,  新木利治 ,  藤井总一郎 ,  吉田知识

IPC: G03F7/26 ,  G03F7/40

Abstract: 本发明提供一种即使使用LED光源，也能够对放射线敏感性组合物赋予高的透射性、抑制气泡的产生的放射线敏感性组合物的处理方法。本发明的放射线敏感性组合物的处理方法的特征在于，放射线敏感性组合物具有：作为具有酸基的自由基聚合性化合物(a)、具有环氧基的自由基聚合性化合物(b)、以及其他自由基聚合性化合物(c)的共聚物的可溶于碱水溶液的树脂(A)和放射线敏感性产酸化合物(B)，其中，所述方法包含下述工序(α)：从LED元件对放射线敏感性组合物照射主峰值波长在375nm以上且395nm以下的范围内的紫外线，提高放射线敏感性组合物的透射率。

公开(公告)号：CN116504671A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310082285.7

申请日：2023-01-19

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 吉田知识 ,  井上隆博

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 提供能够更精细地调整被处理基板的主面上的照度分布的光加热装置、加热处理方法。光加热装置通过向被处理基板照射光来进行加热，其中，具备：支承部件，支承被处理基板；以及光源单元，包含在第一主面搭载有LED元件组的多个LED基板；多个LED基板中的至少一个以在被处理基板被支承于支承部件的状态下第一主面与被处理基板的第二主面倾斜的方式配置。

公开(公告)号：CN115938975A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210520246.6

申请日：2022-05-13

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 吉田知识 ,  井上隆博

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  H05B3/00

Abstract: 提供通过作为加热用光源的LED元件的加热被抑制而可靠性被提高的光加热装置及加热处理方法。具备载置被处理基板的支承构件和包含搭载有LED元件群的LED基板的多个光源单元，LED基板的第一主面和载置于支承构件的被处理基板的第二主面不平行，在将第一主面与第二主面所成的角度设为θ，将搭载于LED基板上的关于第二主面的法线方向位于距第二主面最近处的第一LED元件与被处理基板的分离距离设为D1，将搭载于LED基板上的关于法线方向位于距第二主面最远处的第二LED元件与第一LED元件的分离距离设为D2时，多个光源单元的各自以满足规定的关系式的方式配置。