公开(公告)号：CN104885258B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380066245.8

申请日：2013-12-13

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  郑太奂 ,  朴丞旭 ,  朴载邱 ,  赵显睦 ,  朴慜浩 ,  尹宁根 ,  朱成皓 ,  池永男 ,  文明基 ,  李铉席 ,  朴志英

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/20

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/00 ,  H02J7/0042 ,  H02J2007/0037 ,  H02J2007/0039 ,  H02J2007/004 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开的是一种电池保护模块封装(PMP)。根据本发明的实施例的电池PMP包括其上设置有多个外部端子的引线框，层叠在所述引线框上的印刷电路板，以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器，其中，使用表面安装技术(SMT)，所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上，以及其中，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。