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公开(公告)号：CN106062998A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012117.4
申请日：2015-03-31
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M10/4257 , H01L2224/49111 , H01M2/0275 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M10/0431 , H01M10/052 , H01M10/0565 , H01M10/0587 , H01M2200/00 , H01M2200/106 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明涉及一种聚合物电池单元和包括该电池单元的电子装置，所述聚合物电池单元通过对保护电路装置的有效配置来有效地利用空间，由此能够使得单元容量增加，并且能够有效保护保护电路装置免受外部环境影响，所述聚合物电池单元包括：电极体，其包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板之间插入有隔膜；单元极耳，其包括阳极极耳和阴极极耳，所述阳极极耳与所述阳极板连接并凸出伸长，所述阴极极耳与所述阴极板连接并凸出伸长；以及电池保护电路模块，其与所述单元极耳电连接。进一步地，所述聚合物电池单元包括袋装，所述袋装内部容纳有所述电极体、所述单元极耳及所述电池保护电路模块，并且由柔软材料形成。
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公开(公告)号：CN113659185A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110243034.3
申请日：2021-03-04
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，包括：准备在用于安装部件的刚性印刷电路基板上连接有包括至少一个用于与外部装置连接的外部连接端子的柔性印刷电路基板的复合封装基板的步骤；在具有至少一个用于连接电池单元的金属接线片的引线框架上安装所述复合封装基板的步骤；在露出所述至少一个金属接线片和所述至少一个外部连接端子的情况下，用模塑部封装所述复合封装基板和所述引线框架的至少一部分的步骤。
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公开(公告)号：CN105264691B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201480021858.4
申请日：2014-04-17
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M2/34 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H01M2/1061 , H01M10/4257 , H01M10/48 , H01M2010/4278 , H01M2200/00 , H01M2200/106 , H01M2220/30 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062998B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580012117.4
申请日：2015-03-31
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种聚合物电池单元和包括该电池单元的电子装置，所述聚合物电池单元通过对保护电路装置的有效配置来有效地利用空间，由此能够使得单元容量增加，并且能够有效保护保护电路装置免受外部环境影响，所述聚合物电池单元包括：电极体，其包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板之间插入有隔膜；单元极耳，其包括阳极极耳和阴极极耳，所述阳极极耳与所述阳极板连接并凸出伸长，所述阴极极耳与所述阴极板连接并凸出伸长；以及电池保护电路模块，其与所述单元极耳电连接。进一步地，所述聚合物电池单元包括袋装，所述袋装内部容纳有所述电极体、所述单元极耳及所述电池保护电路模块，并且由柔软材料形成。
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公开(公告)号：CN113659185B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202110243034.3
申请日：2021-03-04
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，包括：准备在用于安装部件的刚性印刷电路基板上连接有包括至少一个用于与外部装置连接的外部连接端子的柔性印刷电路基板的复合封装基板的步骤；在具有至少一个用于连接电池单元的金属接线片的引线框架上安装所述复合封装基板的步骤；在露出所述至少一个金属接线片和所述至少一个外部连接端子的情况下，用模塑部封装所述复合封装基板和所述引线框架的至少一部分的步骤。
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公开(公告)号：CN105324871B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201480034151.7
申请日：2014-06-25
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及便于集成化以及小型化的电池保护电路模块封装、电池组以及具备该电池组的电子装置，所述电池保护电路模块封装具备：引线框架，其包括隔开的多个引线，并且能够通过与电池单元的电极极耳接合而电连接；电池保护电路构成元件，其安装在所述引线框架上，并包括PTC结构体；以及密封部件，以裸露所述引线框架的一部分的方式密封包括所述PTC结构体的电池保护电路构成元件。
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公开(公告)号：CN104885258B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380066245.8
申请日：2013-12-13
Applicant: ITM半导体有限公司
Inventor： 罗赫辉 , 黄镐石 , 金荣奭 , 朴成范 , 安商勋 , 郑太奂 , 朴丞旭 , 朴载邱 , 赵显睦 , 朴慜浩 , 尹宁根 , 朱成皓 , 池永男 , 文明基 , 李铉席 , 朴志英
CPC classification number: H02J7/0031 , H01L23/49575 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01M2/34 , H01M2200/00 , H02J7/0042 , H02J2007/0037 , H02J2007/0039 , H02J2007/004 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 公开的是一种电池保护模块封装(PMP)。根据本发明的实施例的电池PMP包括其上设置有多个外部端子的引线框，层叠在所述引线框上的印刷电路板，以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器，其中，使用表面安装技术(SMT)，所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上，以及其中，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。
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公开(公告)号：CN107466432A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201680017898.0
申请日：2016-02-25
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M2/34 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01M2/30 , H01M2/345 , H01M10/425 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H01M2220/30 , H02H3/087 , H02H7/18 , H02J7/0029 , H02J2007/0037 , H02J2007/0039 , H02J2007/004 , H01M2/10
Abstract: 本发明涉及一种能够有效地防止过电流和过热，能够以低成本紧凑化实现的电池保护电路封装，其包括：第1保护电路模块，包括与电池裸单元的电极端子电连接的第1端子及第2端子、与充电器或者电子设备电连接的第3端子及第4端子、连接于所述第1端子或第2端子中的至少一个与所述第3端子及第4端子中的至少一个之间的至少一个第1晶体管以及用于控制所述至少一个第1晶体管的第1保护集成电路元件；至少一个第2晶体管，连接于所述第1端子或第2端子中的至少一个与所述第3端子及第4端子中的至少一个之间，并与所述至少一个第1晶体管串联连接；以及第2保护集成电路元件，用于控制所述第2晶体管。
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