公开(公告)号：CN115472512A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210343071.6

申请日：2022-03-31

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  李恩斌 ,  金相大 ,  张东镇

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明一实施例提供的层叠塑封装置，包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道(runner)和第一浇口(gate)；第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；虚设板(dummy plate)，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。

公开(公告)号：CN112218444A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010664439.X

申请日：2020-07-10

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，其包括：通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；将所述第一安装结构安装至具有至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；利用模塑件密封所述电池保护电路元件的至少一部分并形成密封结构的步骤；以及在所述密封结构接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。

公开(公告)号：CN112218444B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010664439.X

申请日：2020-07-10

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，其包括：通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；将所述第一安装结构安装至具有至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；利用模塑件密封所述电池保护电路元件的至少一部分并形成密封结构的步骤；以及在所述密封结构接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。

公开(公告)号：CN306078298S

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201930736034.0

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306140498S

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201930734800.X

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306078297S

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201930736032.1

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306071266S

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201930736099.5

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。