公开(公告)号：CN115472512A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210343071.6

申请日：2022-03-31

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  李恩斌 ,  金相大 ,  张东镇

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明一实施例提供的层叠塑封装置，包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道(runner)和第一浇口(gate)；第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；虚设板(dummy plate)，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。