公开(公告)号：CN101939164B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980104511.5

申请日：2009-01-26

Applicant: H.E.F.公司

Inventor： 菲利普·毛林-佩里耶 ,  克里斯托弗·埃奥 ,  伯努瓦·泰尔姆

IPC: B32B17/10 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H05B3/84 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/065 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/49083

Abstract: 根据本方法：改变基底(1)的表面状态，以获得至少一个具有最低限度的粗糙度Ra的平滑区域(1a)-(1b)以及至少一个具有更高粗糙度Rax的区域(1c)；在上述各个区域(1a)、(1b)、(1c)上施加高导电材料(2)；将材料(2)的平滑区域(2a)和(2b)与电源(3)连接。

公开(公告)号：CN101939164A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104511.5

申请日：2009-01-26

Applicant: H.E.F.公司

Inventor： 菲利普·毛林-佩里耶 ,  克里斯托弗·埃奥 ,  伯努瓦·泰尔姆

IPC: B32B17/10 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H05B3/84 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/065 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/49083

Abstract: 根据本方法：改变基底(1)的表面状态，以获得至少一个具有最低限度的粗糙度Ra的平滑区域(1a)-(1b)以及至少一个具有更高粗糙度Rax的区域(1c)；在上述各个区域(1a)、(1b)、(1c)上施加高导电材料(2)；将材料(2)的平滑区域(2a)和(2b)与电源(3)连接。