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公开(公告)号：CN1959416A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610143243.6
申请日：2006-11-01
Applicant: FEI公司
CPC classification number: H01L21/68 , G01R31/2898 , H01J37/20 , H01J37/3005 , H01J37/3056 , H01J2237/201 , H01J2237/202 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/20221 , H01J2237/20242 , H01L21/68764
Abstract: 一种粒子光学设备，包括：第一源，用来沿第一轴线(A1)产生第一照射束(E)；第二源，用来沿第二轴线(A2)产生第二照射束(I)，第二轴线在束交叉点与第一轴线相交，第一和第二轴线(A1，A2)确定一个束平面。工作台组件(3)，它将样品安置在束交叉点(c)附近，此组件包括：可安装样品的样品台(21)；一组致动器，它实现样品台(21)沿以下方向的平动：基本平行于垂直束平面的X－轴线，平行于束平面的Y－轴线，和平行于束平面的Z－轴线，此X－轴线，Y－轴线和Z－轴线相互垂直且通过该束交叉点(c)。其特征是这组致动器安装成可实现：样品台(21)围绕基本平行于Z－轴线的旋转轴线(RA)旋转，和样品台(21)围绕基本垂直于Z－轴线的翻转轴线(FA)旋转，其中翻转轴线(FA)本身可以绕旋转轴线(RA)旋转。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100373532C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200410049044.X
申请日：2004-06-11
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔佩尔
CPC classification number: G01N1/32 , H01J2237/20 , H01J2237/28
Abstract: 在半导体工业中，显微试样从基底中被切出以用于分析。就已知方法而言，要从基底上切下的试样与连接至操纵器的试样载体相连接，且试样从基底上被切下。随后，该试样被固定在TEM栅格上，并完全与试样载体分离开。根据本发明，试样载体(3)与试样(1)相连接，而试样载体(3)与操纵器(4)分离开。通过使与试样(1)相连接的试样载体(3)远大于(显微)试样(1)，并通过操纵试样载体(3)，使得连接至其上的显微试样的操纵-借助(宏观)操纵器-变得比操纵没有连接试样载体的试样(1)更加容易。此外，还示出了在操纵器(4)和试样载体(3)之间的具有较高自动化程度的机械连接。
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公开(公告)号：CN1959416B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200610143243.6
申请日：2006-11-01
Applicant: FEI公司
CPC classification number: H01L21/68 , G01R31/2898 , H01J37/20 , H01J37/3005 , H01J37/3056 , H01J2237/201 , H01J2237/202 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/20221 , H01J2237/20242 , H01L21/68764
Abstract: 一种粒子光学设备，包括：第一源，用来沿第一轴线产生第一照射束；第二源，用来沿第二轴线产生第二照射束，第二轴线在束交叉点与第一轴线相交，第一和第二轴线确定一个束平面。工作台组件，它将样品安置在束交叉点附近，此组件包括：可安装样品的样品台；一组致动器，它实现样品台沿以下方向的平动：基本平行于垂直束平面的X-轴线，平行于束平面的Y-轴线，和平行于束平面的Z-轴线，X-轴线，Y-轴线和Z-轴线相互垂直且通过该束交叉点。其特征是这组致动器安装成可实现：样品台围绕基本平行于Z-轴线的旋转轴线旋转，和样品台围绕基本垂直于Z-轴线的翻转轴线旋转，其中翻转轴线本身可以绕旋转轴线旋转。
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公开(公告)号：CN101313641A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680040275.1
申请日：2006-10-27
Applicant: FEI公司
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明涉及具有电气馈入装置的气密密封壳体。标准印刷电路板(120)抵靠壳体(100)密封。该密封在印刷电路板(120)的平坦侧上实现。印刷电路板包括进行电连接的导电轨迹(130、132、134、136)。通过进行电连接，从而其至少部分与印刷电路板的表面平行，没有气体能够沿导体通过印刷电路板泄漏。气密密封空间102的内部是例如气体填充的空间，但也可以为真空。
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公开(公告)号：CN101313641B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680040275.1
申请日：2006-10-27
Applicant: FEI公司
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明涉及具有电气馈入装置的气密密封壳体。标准印刷电路板(120)抵靠壳体(100)密封。该密封在印刷电路板(120)的平坦侧上实现。印刷电路板包括进行电连接的导电轨迹(130、132、134、136)。通过进行电连接，从而其至少部分与印刷电路板的表面平行，没有气体能够沿导体通过印刷电路板泄漏。气密密封空间102的内部是例如气体填充的空间，但也可以为真空。
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公开(公告)号：CN1585091A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410049044.X
申请日：2004-06-11
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔佩尔
CPC classification number: G01N1/32 , H01J2237/20 , H01J2237/28
Abstract: 在半导体工业中，显微试样从基底中被切出以用于分析。就已知方法而言，要从基底上切下的试样与连接至操纵器的试样载体相连接，且试样从基底上被切下。随后，该试样被固定在TEM栅格上，并完全与试样载体分离开。根据本发明，试样载体(3)与试样(1)相连接，而试样载体(3)与操纵器(4)分离开。通过使与试样(1)相连接的试样载体(3)远大于(显微)试样(1)，并通过操纵试样载体(3)，使得连接至其上的显微试样的操纵——借助(宏观)操纵器——变得比操纵没有连接试样载体的试样(1)更加容易。此外，还示出了在操纵器(4)和试样载体(3)之间的具有较高自动化程度的机械连接。
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