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公开(公告)号:CN1827279A
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN200510099285.X
申请日:2005-09-15
申请人: ESK制陶两合公司
CPC分类号: B23K20/021 , B23K2101/001 , C04B35/565 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/3821 , C04B2235/425 , C04B2235/783 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/66 , Y10T428/13
摘要: 本发明涉及陶瓷组件的连接方法,其中,被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷,并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触,并且在至少1600℃的温度下,优选超过1800℃,尤其优选超过2000℃下,以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接,形成一个整体,被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5%,优选低于1%。
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公开(公告)号:CN100493806C
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200510099285.X
申请日:2005-09-15
申请人: ESK制陶两合公司
CPC分类号: B23K20/021 , B23K2101/001 , C04B35/565 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/3821 , C04B2235/425 , C04B2235/783 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/66 , Y10T428/13
摘要: 本发明涉及陶瓷组件的连接方法,其中,被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷,并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触,并且在至少1600℃的温度下,优选超过1800℃,尤其优选超过2000℃下,以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接,形成一个整体,被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5%,优选低于1%。
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