陶瓷组件的连接方法及由该方法制得的整体块
摘要:
本发明涉及陶瓷组件的连接方法,其中,被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷,并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触,并且在至少1600℃的温度下,优选超过1800℃,尤其优选超过2000℃下,以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接,形成一个整体,被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5%,优选低于1%。
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