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公开(公告)号:CN104903492A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201480004192.1
申请日:2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法,该化学镀用催化剂的特征在于,其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体,该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的,所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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公开(公告)号:CN111886203B
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN201980017994.9
申请日:2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G39/06 , B01J27/051 , B01J35/02 , C01B3/04
Abstract: 提供:具有带状、特别是适合于产氢催化剂的钼硫化物。带状钼硫化物、该带状钼硫化物的制造方法和含有该带状钼硫化物的产氢催化剂,所述带状钼硫化物由扫描型电子显微镜观察(SEM)测得的50个颗粒的形状平均为纵(长度)×横(宽度)×厚度=500~10000nm×10~1000nm×3~200nm,该带状钼硫化物的制造方法的特征在于,使用钼氧化物,(1)在硫源的存在下,在温度200~1000℃下进行加热;或(2)在硫源的不存在下,在温度100~800℃下进行加热后,接着,在硫源的存在下,在温度200~1000℃下进行加热。
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公开(公告)号:CN102066024A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200980123935.6
申请日:2009-06-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01G5/00 , C01P2002/88 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C22C5/06
Abstract: 本发明涉及含有95质量%以上的平均粒径为2~50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下,进行银化合物的还原反应,然后经由浓缩、干燥工序,从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥,从而获得塑料基板。
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公开(公告)号:CN111886203A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201980017994.9
申请日:2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G39/06 , B01J27/051 , B01J35/02 , C01B3/04
Abstract: 提供:具有带状、特别是适合于产氢催化剂的钼硫化物。带状钼硫化物、该带状钼硫化物的制造方法和含有该带状钼硫化物的产氢催化剂,所述带状钼硫化物由扫描型电子显微镜观察(SEM)测得的50个颗粒的形状平均为纵(长度)×横(宽度)×厚度=500~10000nm×10~1000nm×3~200nm,该带状钼硫化物的制造方法的特征在于,使用钼氧化物,(1)在硫源的存在下,在温度200~1000℃下进行加热;或(2)在硫源的不存在下,在温度100~800℃下进行加热后,接着,在硫源的存在下,在温度200~1000℃下进行加热。
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公开(公告)号:CN104903492B
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201480004192.1
申请日:2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法,该化学镀用催化剂的特征在于,其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体,该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的,所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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公开(公告)号:CN102066024B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN200980123935.6
申请日:2009-06-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01G5/00 , C01P2002/88 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C22C5/06
Abstract: 本发明涉及含有95质量%以上的平均粒径为2~50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下,进行银化合物的还原反应,然后经由浓缩、干燥工序,从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥,从而获得塑料基板。
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