公开(公告)号：CN103026216B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201180036274.0

申请日：2011-06-08

Applicant: DCG系统有限公司 ,  弗劳恩霍弗应用技术研究院

Inventor： F·阿尔特曼 ,  C·施密特 ,  R·施兰根 ,  H·泰朗德

IPC: G01N25/72

CPC classification number: G01J5/0066 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/0085 ,  G01N1/00 ,  G01N21/35 ,  G01N21/88 ,  G01N25/00 ,  G01N2021/8461 ,  G01R31/311

Abstract: 一种利用锁相热像（LIT）对电子器件架构中掩埋热点进行3D定位的非破坏性方法。3D分析基于热波通过不同材料层的传播原理和所得的相移/热时间延迟。对于更复杂的多层叠置管芯架构，必须在不同激励频率下采集多个LIT结果以进行热点的精确深度定位。此外，可以使用在热点位置顶部最小化视场中测量的多个时间分辨的热波形加快数据采集。可以分析所得波形的形状以进一步提高检测精确度和置信水平。

公开(公告)号：CN103026216A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180036274.0

申请日：2011-06-08

Applicant: DCG系统有限公司 ,  弗劳恩霍弗应用技术研究院

Inventor： F·阿尔特曼 ,  C·施密特 ,  R·施兰根 ,  H·泰朗德

IPC: G01N25/72

CPC classification number: G01J5/0066 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/0085 ,  G01N1/00 ,  G01N21/35 ,  G01N21/88 ,  G01N25/00 ,  G01N2021/8461 ,  G01R31/311

Abstract: 一种利用锁相热像（LIT）对电子器件架构中掩埋热点进行3D定位的非破坏性方法。3D分析基于热波通过不同材料层的传播原理和所得的相移/热时间延迟。对于更复杂的多层叠置管芯架构，必须在不同激励频率下采集多个LIT结果以进行热点的精确深度定位。此外，可以使用在热点位置顶部最小化视场中测量的多个时间分辨的热波形加快数据采集。可以分析所得波形的形状以进一步提高检测精确度和置信水平。