发明授权
- 专利标题： 三维热点定位
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申请号： CN201180036274.0申请日： 2011-06-08
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公开(公告)号： CN103026216B公开(公告)日： 2016-09-07
- 发明人: F·阿尔特曼 , C·施密特 , R·施兰根 , H·泰朗德
- 申请人： DCG系统有限公司 , 弗劳恩霍弗应用技术研究院
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： DCG系统有限公司,弗劳恩霍弗应用技术研究院
- 当前专利权人： DCG系统有限公司,弗劳恩霍弗应用技术研究院
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈松涛; 夏青
- 优先权： 61/352,738 2010.06.08 US
- 国际申请： PCT/US2011/039679 2011.06.08
- 国际公布： WO2011/156527 EN 2011.12.15
- 进入国家日期： 2013-01-24
- 主分类号： G01N25/72
- IPC分类号： G01N25/72
摘要：
一种利用锁相热像（LIT）对电子器件架构中掩埋热点进行3D定位的非破坏性方法。3D分析基于热波通过不同材料层的传播原理和所得的相移/热时间延迟。对于更复杂的多层叠置管芯架构，必须在不同激励频率下采集多个LIT结果以进行热点的精确深度定位。此外，可以使用在热点位置顶部最小化视场中测量的多个时间分辨的热波形加快数据采集。可以分析所得波形的形状以进一步提高检测精确度和置信水平。
公开/授权文献
- CN103026216A 三维热点定位 公开/授权日：2013-04-03
