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公开(公告)号：CN117021715A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310861400.0
申请日：2019-01-11
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B27/28 , B32B17/10 , B32B9/04 , B32B7/06 , C09D183/07 , C09D183/05
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板，上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板，上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度，该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时，能够抑制有机硅树脂层附着于基板。
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公开(公告)号：CN106163798B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580019007.0
申请日：2015-04-10
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃层叠体，其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高，从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1～1.3/1。
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公开(公告)号：CN116330766A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310250134.8
申请日：2017-12-26
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/00 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B15/18 , B32B15/04 , B32B9/04 , B32B9/00 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B27/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B33/00 , B32B7/06 , B32B43/00 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。
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公开(公告)号：CN111629899A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980008601.8
申请日：2019-01-11
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板，上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板，上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度，该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时，能够抑制有机硅树脂层附着于基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113084930B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011518453.5
申请日：2020-12-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: B26F1/44 , B26F1/38 , B26D7/10 , B32B27/28 , B32B17/10 , B32B3/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN113084930A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202011518453.5
申请日：2020-12-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: B26F1/44 , B26F1/38 , B26D7/10 , B32B27/28 , B32B17/10 , B32B3/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN116285864A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310160807.0
申请日：2017-12-26
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。
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公开(公告)号：CN108248159B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201711435275.8
申请日：2017-12-26
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。
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公开(公告)号：CN112123913A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010572429.3
申请日：2020-06-22
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供节能性优异的电子器件的制造方法。一种电子器件的制造方法，准备带电子器件用部件的层叠体，该层叠体依次具备玻璃制的支承基材、作为有机硅树脂层或硅烷偶联剂层的粘合层、聚酰亚胺树脂基板和电子器件用部件，对上述带电子器件用部件的层叠体从上述支承基材侧照射激光，从而由上述带电子器件用部件的层叠体得到具有上述聚酰亚胺树脂基板和上述电子器件用部件的电子器件，上述激光的照射能量密度小于80mJ/cm2。
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