通过粘合剂转移制备电子电路

    公开(公告)号:CN109076703A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023695.7

    申请日:2017-04-10

    Abstract: 通过将电子电路元件粘合剂转移到粘合剂的表面来制备包括电子电路的多层制品。使用多种不同的方法,其中所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料,并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。在一些方法中,使用结构化释放基材来选择性地转移来自释放基材上的突出部或来自释放基材上的凹陷部的电路形成材料。在其它方法中,使用非结构化释放基材,并且进行压印以形成结构化释放基材或者与结构化粘合剂层接触以选择性地转移电路形成材料。

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