用于制备胶膜的氰酸酯预聚体的制备方法

    公开(公告)号:CN104804185B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201510201306.8

    申请日:2015-04-24

    摘要: 用于制备胶膜的氰酸酯预聚体及其制备方法,本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种预聚体组合物及其制备方法。本发明是为了解决现有方法反应温度高、成品率低、易发生“爆聚”的技术问题。用于制备胶膜的氰酸酯预聚体由热塑性聚砜类树脂与双酚A型氰酸酯预聚物制成。方法如下:向液态氰酸酯中加入热塑性聚砜类树脂直到热塑性聚砜类树脂完全溶解,加入聚合催化剂,反应,反应进行2h后,每隔10min取聚合产物到隔离纸上放置5min,当观察到产物透明,并能够从隔离纸上剥离下来的时候,为聚合反应终点,即得用于制备胶膜的氰酸酯预聚体。本发明还提供了所述氰酸酯预聚体组合物的制备方法,解决了现有工艺反应温度高、过程难控制、成品率低、易发生“爆聚”的难题。

    用于制备胶膜的氰酸酯预聚体及其制备方法

    公开(公告)号:CN104804185A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510201306.8

    申请日:2015-04-24

    摘要: 用于制备胶膜的氰酸酯预聚体及其制备方法,本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种预聚体组合物及其制备方法。本发明是为了解决现有方法反应温度高、成品率低、易发生“爆聚”的技术问题。用于制备胶膜的氰酸酯预聚体由热塑性聚砜类树脂与双酚A型氰酸酯预聚物制成。方法如下:向液态氰酸酯中加入热塑性聚砜类树脂直到热塑性聚砜类树脂完全溶解,加入聚合催化剂,反应,反应进行2h后,每隔10min取聚合产物到隔离纸上放置5min,当观察到产物透明,并能够从隔离纸上剥离下来的时候,为聚合反应终点,即得用于制备胶膜的氰酸酯预聚体。本发明还提供了所述氰酸酯预聚体组合物的制备方法,解决了现有工艺反应温度高、过程难控制、成品率低、易发生“爆聚”的难题。

    一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN112048247B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202010960301.4

    申请日:2020-09-14

    摘要: 一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用,它属于高温固化耐高温发泡胶膜领域。本发明要解决的技术问题为提高耐温性和介电等性能的要求。本发明主要是由氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑制成,其重量份数分别为10~30份的氰酸酯预聚物、75~100份的双马来酰亚胺单体、5~20份的发泡剂、15~30份的增韧剂、1~5份的气相白碳黑。本发明高温管剪强度、压缩强度远高于环氧型发泡胶膜;介电性能比环氧型发泡胶膜更加优异。本发明的发泡胶膜适用于高温材料的粘接,尤其是双马复材、双马蜂窝的共固化匹配粘接,在对耐热性、介电性能要求苛刻的航空航天、大功率集成电路板等领域应用。

    一种甲基苯基乙烯基有机硅树脂的制备方法

    公开(公告)号:CN104151555A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410392116.4

    申请日:2014-08-11

    IPC分类号: C08G77/20 C08G77/06

    摘要: 一种甲基苯基乙烯基有机硅树脂的制备方法。它涉及一种有机硅树脂的制备方法。本发明是为了解决现有有机硅树脂透光率低、折光率低、粘度低以及硅羟基含量高的问题。方法:一、将苯基氯硅烷、二甲基二氯硅烷和甲基乙烯基氯硅烷混合均匀;二、将甲苯和水混合均匀,然后向其中滴加步骤一得到的混合液,再在温度为40~50℃的条件下反应2h~8h,得到反应液;三、将步骤二得到的反应液进行回流反应,得到回流混合液;四、依次进行萃取、过滤和减压蒸馏,得到甲基苯基乙烯基有机硅树脂。本发明产品折光率≥1.50,透光率≥90%,粘度≥7000mPa.s,硅羟基含量≤1000ppm。

    一种新型发泡结构胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN101935514A

    公开(公告)日:2011-01-05

    申请号:CN201010298487.8

    申请日:2010-09-30

    摘要: 一种新型发泡结构胶及其制备方法,它涉及一种发泡胶及其制备方法。它解决了现有技术制备的发泡胶耐热性能、力学性能、耐冲击性能和介电性能差等问题。该高性能发泡结构胶是由氰酸酯预聚体、催化剂、发泡剂、触变剂、增韧剂和填料制成的。制备方法:1.制备氰酸酯预聚体;2.制备催化剂;3.将氰酸酯预聚体与催化剂、发泡剂、触变剂、增韧剂、填料混合后制成胶块,然后再压制成胶膜,即得到本新型发泡结构胶,它可用于军工和民用机械,电气制造领域。

    一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN112048247A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010960301.4

    申请日:2020-09-14

    摘要: 一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用,它属于高温固化耐高温发泡胶膜领域。本发明要解决的技术问题为提高耐温性和介电等性能的要求。本发明主要是由氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑制成,其重量份数分别为10~30份的氰酸酯预聚物、75~100份的双马来酰亚胺单体、5~20份的发泡剂、15~30份的增韧剂、1~5份的气相白碳黑。本发明高温管剪强度、压缩强度远高于环氧型发泡胶膜;介电性能比环氧型发泡胶膜更加优异。本发明的发泡胶膜适用于高温材料的粘接,尤其是双马复材、双马蜂窝的共固化匹配粘接,在对耐热性、介电性能要求苛刻的航空航天、大功率集成电路板等领域应用。

    一种发泡结构胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN101935514B

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201010298487.8

    申请日:2010-09-30

    摘要: 一种发泡结构胶及其制备方法,它涉及一种发泡胶及其制备方法。它解决了现有技术制备的发泡胶耐热性能、力学性能、耐冲击性能和介电性能差等问题。该高性能发泡结构胶是由氰酸酯预聚体、催化剂、发泡剂、触变剂、增韧剂和填料制成的。制备方法:一、制备氰酸酯预聚体;二、制备催化剂;三、将氰酸酯预聚体与催化剂、发泡剂、触变剂、增韧剂、填料混合后制成胶块,然后再压制成胶膜,即得到本发泡结构胶,它可用于军工和民用机械,电气制造领域。

    一种酚醛型氰酸酯胶粘剂
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102876268A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210387069.5

    申请日:2012-10-12

    摘要: 一种酚醛型氰酸酯胶粘剂,它涉及一种氰酸酯胶粘剂。本发明是要解决现有酚醛型氰酸酯胶粘剂韧性小的问题。本发明的一种酚醛型氰酸酯胶粘剂按质量份数是由90~100份线性酚醛型氰酸酯树脂、1~50份双酚A型氰酸酯树脂预聚物、1~30份增韧剂、5~50份纤维填料、0.05~3份固化催化剂和1~10份固化促进剂制成。本发明的酚醛型氰酸酯胶粘剂既保证了酚醛型氰酸酯耐高温、耐烧灼、高温力学性能优异的优点,同时提高了韧性,剥离强度大幅提高,90°剥离强度最高可达到26.89N/cm,是一种耐高温、高韧性胶粘剂。本发明应用于航空航天、电子等领域。