发明授权
CN112048247B 一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用
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申请号: CN202010960301.4申请日: 2020-09-14
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公开(公告)号: CN112048247B公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 崔宝军 , 赵道翔 , 陈维君 , 李刚 , 宋军军
- 申请人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市中山路164号
- 专利权人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市中山路164号
- 代理机构: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所
- 代理商 赵君
- 主分类号: C09J7/10
- IPC分类号: C09J7/10 ; C09J179/08 ; C09J179/04 ; C09J181/06 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C08J9/10
摘要:
一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用,它属于高温固化耐高温发泡胶膜领域。本发明要解决的技术问题为提高耐温性和介电等性能的要求。本发明主要是由氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑制成,其重量份数分别为10~30份的氰酸酯预聚物、75~100份的双马来酰亚胺单体、5~20份的发泡剂、15~30份的增韧剂、1~5份的气相白碳黑。本发明高温管剪强度、压缩强度远高于环氧型发泡胶膜;介电性能比环氧型发泡胶膜更加优异。本发明的发泡胶膜适用于高温材料的粘接,尤其是双马复材、双马蜂窝的共固化匹配粘接,在对耐热性、介电性能要求苛刻的航空航天、大功率集成电路板等领域应用。
公开/授权文献
- CN112048247A 一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用 公开/授权日:2020-12-08