公开(公告)号：CN104736470B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380049104.5

申请日：2013-07-22

申请人： 麦卡提斯有限责任公司

发明人： 拉斐尔·托尔奈 ,  尼古拉斯·德米埃尔 ,  斯蒂芬·甘伯 ,  菲利普·赫诺

IPC分类号： B81C1/00 ,  G01N15/14 ,  G01N33/543 ,  B01L3/00 ,  B81C99/00

CPC分类号： H01G13/06 ,  B01J2219/005 ,  B01J2219/00502 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00556 ,  B01J2219/00637 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/508 ,  B01L3/54 ,  B01L3/545 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0803 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0851 ,  B01L2300/0893 ,  B81B2201/058 ,  B81B2201/06 ,  B81C99/008 ,  G01N33/54313

摘要： 本发明涉及一种用于制造微载体的方法，其包含下列步骤：(a)提供一种具有夹层结构的晶片(6)，其包含底层(7)，顶层(8)和位于所述的底层和顶层(7，8)之间的绝缘层(9)，(b)蚀刻掉顶层(8)以勾画微载体的本体(11)的侧壁(12)，(c)至少在本体(11)的上表面(14)上沉积第一活性层(13)，(d)将连续的聚合物层(16)涂覆在第一活性层(13)上，(e)蚀刻掉底层(7)和绝缘层(9)，(f)去除聚合物层(16)以释放微载体。

公开(公告)号：CN104640804B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380049044.7

申请日：2013-07-23

申请人： 麦卡提斯有限责任公司

发明人： 拉斐尔·托尔奈 ,  尼古拉斯·德米埃尔 ,  斯蒂芬·甘伯 ,  菲利普·赫诺

IPC分类号： B81C1/00 ,  G01N15/14 ,  G01N33/543 ,  B01L3/00

CPC分类号： G01N33/5306 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/545 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0803 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0893 ,  C23F1/02 ,  G01N33/54373

摘要： 根据本发明的方法包括提供一种具有底层(16)，第一舍弃顶层(17)和绝缘层(18)的晶片(15)，设计第一舍弃层的结构以形成第一结构层被沉积在其上的三维结构，从而在第一结构层的下表面上勾勒出对应的三维结构。该方法也包括在第一结构层的上表面上形成第二个三维结构。

公开(公告)号：CN104736470A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380049104.5

申请日：2013-07-22

申请人： 麦卡提斯有限责任公司

发明人： 拉斐尔·托尔奈 ,  尼古拉斯·德米埃尔 ,  斯蒂芬·甘伯 ,  菲利普·赫诺

IPC分类号： B81C1/00 ,  G01N15/14 ,  G01N33/543 ,  B01L3/00 ,  B81C99/00

CPC分类号： H01G13/06 ,  B01J2219/005 ,  B01J2219/00502 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00556 ,  B01J2219/00637 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/508 ,  B01L3/54 ,  B01L3/545 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0803 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0851 ,  B01L2300/0893 ,  B81B2201/058 ,  B81B2201/06 ,  B81C99/008 ,  G01N33/54313

摘要： 本发明涉及一种用于制造微载体的方法，其包含下列步骤：(a)提供一种具有夹层结构的晶片(6)，其包含底层(7)，顶层(8)和位于所述的底层和顶层(7，8)之间的绝缘层(9)，(b)蚀刻掉顶层(8)以勾画微载体的本体(11)的侧壁(12)，(c)至少在本体(11)的上表面(14)上沉积第一活性层(13)，(d)将连续的聚合物层(16)涂覆在第一活性层(13)上，(e)蚀刻掉底层(7)和绝缘层(9)，(f)去除聚合物层(16)以释放微载体。

公开(公告)号：CN104640804A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380049044.7

申请日：2013-07-23

申请人： 麦卡提斯有限责任公司

发明人： 拉斐尔·托尔奈 ,  尼古拉斯·德米埃尔 ,  斯蒂芬·甘伯 ,  菲利普·赫诺

IPC分类号： B81C1/00 ,  G01N15/14 ,  G01N33/543 ,  G01L3/00

CPC分类号： G01N33/5306 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/545 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0803 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0893 ,  C23F1/02 ,  G01N33/54373

摘要： 根据本发明的方法包括提供一种具有底层(16)，第一舍弃顶层(17)和绝缘层(18)的晶片(15)，设计第一舍弃层的结构以形成第一结构层被沉积在其上的三维结构，从而在第一结构层的下表面上勾勒出对应的三维结构。该方法也包括在第一结构层的上表面上形成第二个三维结构。