公开(公告)号：CN119768915A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380060121.2

申请日：2023-07-19

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·宋 ,  W·斯通 ,  J·徐 ,  S·西瓦斯瓦米 ,  J·霍姆斯 ,  R·莱恩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H10D80/30 ,  H01L25/00

Abstract: 一种封装，包括第一金属化部分、通过第一多个焊柱互连耦合到该第一金属化部分的第一集成器件、以及位于该第一集成器件与该第一金属化部分之间的第一芯粒。该第一芯粒通过第一多个焊柱间互连耦合到该第一集成器件。该第一芯粒可以包括有源芯粒。该第一芯粒可以包括无源芯粒。

公开(公告)号：CN119768916A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380060122.7

申请日：2023-07-19

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·宋 ,  W·斯通 ,  J·徐 ,  J·霍姆斯 ,  R·莱恩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H10B80/00

Abstract: 一种封装，包括：第一金属化部分；耦合至第一金属化部分的第一集成器件；耦合至第一金属化部分的第二集成器件；通过第一多个焊柱互连耦合至第一金属化部分的第二金属化部分；位于第一金属化部分与第二金属化部分之间的第一芯粒，以及位于第一金属化部分与第二金属化部分之间的第二芯粒，其中第一芯粒被配置成通过第一金属化部分电耦合至第一集成器件，其中第二芯粒被配置成通过第一金属化部分电耦合至第二集成器件。

公开(公告)号：CN114556551A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080072485.9

申请日：2020-10-16

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 孙洋洋 ,  J·霍姆斯 ,  X·张 ,  D·何

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了倒装芯片器件的器件、制造方法和设计规则。各方面包括一种包括倒装芯片器件的装置。倒装芯片器件包括具有多个凸块下金属化物(UBM)的裸片。还包括具有多个结合焊盘的封装衬底。多个焊料接合部将裸片耦合到封装衬底。多个焊料接合部由镀在多个UBM上的多个焊料凸块形成，其中该多个焊料凸块被直接地连接到多个结合焊盘。

公开(公告)号：CN115088066A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180014133.2

申请日：2021-01-13

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·F·雷 ,  J·霍姆斯 ,  M·徐 ,  K·康 ,  A·索迪

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433

Abstract: 一种封装件，包括第一衬底、被耦合至所述第一衬底的集成器件、被耦合至所述集成器件的第二衬底以及位于所述第一衬底与所述第二衬底之间的包封层。所述第二衬底被配置为作为散热器操作。所述第二衬底被配置为没有与所述集成器件的电连接。