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公开(公告)号：CN119173989A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380039842.5
申请日：2023-05-17
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 孙洋洋 , A·C·G·卡西尔 , S·S·宋 , L·赵 , D·何
IPC: H01L21/66 , H01L23/00
Abstract: 公开了具有小尺寸互连件的集成电路结构，这些互连件也被称为微凸块。随着微凸块的间距变小，它们的尺寸也变小。这使得探测集成电路结构以验证其操作变得困难。为了进行探测，提供了更大间距的测试焊盘。这些测试焊盘通常由金属形成，可使用焊料帽来进行保护。
