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公开(公告)号：CN105934851A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201480072416.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H01Q19/30 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q9/20 , H01Q21/0006 , H01Q21/062
Abstract: 一种装置包括第一接地面、第二接地面、天线和耦合至该天线的平衡‑非平衡转换器。平衡‑非平衡转换器被置于第一接地面与第二接地面之间。
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公开(公告)号：CN105580282B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201480052374.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： A·耶海兹凯利
Abstract: 本公开的诸方面提供了了可以在各种设备中实现的射频(RF)系统。例如，RF系统可以包括：多个第一RF模块，每个第一RF模块可以被配置成处理接收自对应天线阵列的RF信号以生成中频(IF)信号，以及处理IF信号以供经由该天线阵列传输，其中该多个第一RF模块经由第一接口来彼此耦合，该第一接口包括用于至少携带IF信号、本机振荡器(LO)信号、和控制信号的传输线；至少一个第二RF模块；以及基带模块，其配置成经由第二接口向这些第一RF模块中的一者提供IF信号、LO信号和控制信号以及经由第三接口向该第二RF模块至少提供IF信号。
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公开(公告)号：CN108701674A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009395.3
申请日：2017-02-02
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H03H7/0115 , C07K14/005 , C12N2760/16122 , C12N2760/16222 , H01L23/50 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/66 , H03F1/0222 , H03F1/565 , H03F3/193 , H03F3/195 , H03F2200/294 , H03F2200/408 , H03F2200/451 , H04B1/40
Abstract: 本公开一般涉及可以在毫米波射频集成电路(RFIC)中使用的紧凑旁路和解耦结构。例如，根据各方面，纳入了紧凑旁路和解耦结构的RFIC可包括接地基板、中间金属接地平面、布置在接地基板与中间金属接地平面之间的旁路电容器、以及布置在中间金属接地平面之上的解耦电感器。旁路电容器可以使RFIC中的电流环路闭合，并且解耦电感器可以在与RFIC相关联的供电网络中提供阻尼。此外，解耦电感器可具有基本接近与RFIC相关联的操作频带的自谐振以增加串行隔离、引入促进供电网络中的阻尼的基板损耗、并且防止高Q谐振。
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公开(公告)号：CN105580282A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052374.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： A·耶海兹凯利
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/0067 , H04B1/0007 , H04B1/0483 , H04B1/40 , H04B7/0404 , H04B7/0689 , H04B7/0871
Abstract: 本公开的诸方面提供了可以在各种设备中实现的射频(RF)系统。例如，RF系统可以包括：多个第一RF模块，每个第一RF模块可以被配置成处理接收自对应天线阵列的RF信号以生成中频(IF)信号，以及处理IF信号以供经由该天线阵列传输，其中该多个第一RF模块经由第一接口来彼此耦合，该第一接口包括用于至少携带IF信号、本机振荡器(LO)信号、和控制信号的传输线；至少一个第二RF模块；以及基带模块，其配置成经由第二接口向这些第一RF模块中的一者提供IF信号、LO信号和控制信号以及经由第三接口向该第二RF模块至少提供IF信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108701674B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780009395.3
申请日：2017-02-02
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 本公开一般涉及可以在毫米波射频集成电路(RFIC)中使用的紧凑旁路和解耦结构。例如，根据各方面，纳入了紧凑旁路和解耦结构的RFIC可包括接地基板、中间金属接地平面、布置在接地基板与中间金属接地平面之间的旁路电容器、以及布置在中间金属接地平面之上的解耦电感器。旁路电容器可以使RFIC中的电流环路闭合，并且解耦电感器可以在与RFIC相关联的供电网络中提供阻尼。此外，解耦电感器可具有基本接近与RFIC相关联的操作频带的自谐振以增加串行隔离、引入促进供电网络中的阻尼的基板损耗、并且防止高Q谐振。
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公开(公告)号：CN105393403B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480038798.7
申请日：2014-07-08
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q3/267 , H01Q21/0093 , H01Q21/205 , H01Q21/28
Abstract: 提供了用于操作多个辐射振子的方法与装置。在一方面，该方法包括测量该多个辐射振子中的每个辐射振子的相位和增益；基于相应辐射振子的测得相位和测得增益来确定该多个辐射振子中的每个辐射振子的馈送增益与馈送相位；以及基于所确定的馈送增益和馈送相位来独立地设置该多个辐射振子中的每个辐射振子。
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公开(公告)号：CN107852221A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043520.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H04B7/08
CPC classification number: H04B7/0413 , H04B7/0808 , H04B7/082
Abstract: 本公开的某些方面提供了一种用于无线通信的装置。该装置一般可包括多个检测器，每个检测器被配置成检测由多个天线阵列中的至少一者接收的信号。该装置可进一步包括处理系统，其被配置成基于从多个检测器输出的信号来确定该信号是否被多个天线阵列中的至少一者接收到。
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公开(公告)号：CN105393403A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480038798.7
申请日：2014-07-08
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q3/267 , H01Q21/0093 , H01Q21/205 , H01Q21/28
Abstract: 提供了用于操作多个辐射振子的方法与装置。在一方面，该方法包括测量该多个辐射振子中的每个辐射振子的相位和增益；基于相应辐射振子的测得相位和测得增益来确定该多个辐射振子中的每个辐射振子的馈送增益与馈送相位；以及基于所确定的馈送增益和馈送相位来独立地设置该多个辐射振子中的每个辐射振子。
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