一种无底层取向硅钢的制备方法及其产品

    公开(公告)号:CN112646966B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202011495799.8

    申请日:2020-12-17

    IPC分类号: C21D8/12

    摘要: 本发明属于硅钢制备技术领域,具体涉及一种无底层取向硅钢的制备方法。其中,所述脱碳退火的过程中,带钢表层的氧化膜厚度为1.5~2.5μm;所述氧化膜中Si元素和Fe元素的原子重量比满足:Si/(Si+Fe)≥0.76;所述高温退火的过程中,冷却段依次包括:在温度为1200~500℃时,罩内冷却;其中,保护气体为包括有氮气和氢气的混合气体,所述混合气体中氢气的体积百分比>3%;在温度为500~200℃时,罩内冷却;其中,保护气体为氮气;在温度<200℃时,揭开内罩进行空气冷却。本发明提供的无底层取向硅钢的制备方法中,通过控制带钢在脱碳退火阶段的氧化膜厚度以及高温退火的冷却段等一些工艺,从而得到了表面光洁化好、表面均质化好、成材率高、磁性能优良的无底层取向硅钢。

    一种测量晶粒尺寸的方法

    公开(公告)号:CN109254022A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201811241087.6

    申请日:2018-10-24

    IPC分类号: G01N23/203 G01N23/2251

    摘要: 本发明公开了一种测量晶粒尺寸的方法,包括切割待测硅钢样品,将待测硅钢样品待测面进行机械研磨和抛光,去除因制样导致的应力变形区;用千分尺测量待测硅钢样品的实际厚度;将待测硅钢样品固定在70°预倾斜样品台的xy平面上,并保证待测硅钢样品与所述样品台的导电性;将待测硅钢样品放入扫描电镜样品室中,设置电镜的倾转补偿角为70°;调节电镜参数,在电镜扫描模式下测量待测硅钢样品第一厚度;微调倾转补偿角,测量待测硅钢样品第二厚度,使第二厚度与实际厚度数值之差小于20μm;对样品待测面进行EBSD检测,获得EBSD测量数据;对测量数据进行降噪处理后、计算晶粒尺寸、筛选数据、输出结果。

    一种无底层取向硅钢的制备方法及其产品

    公开(公告)号:CN112646966A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202011495799.8

    申请日:2020-12-17

    IPC分类号: C21D8/12

    摘要: 本发明属于硅钢制备技术领域,具体涉及一种无底层取向硅钢的制备方法。其中,所述脱碳退火的过程中,带钢表层的氧化膜厚度为1.5~2.5μm;所述氧化膜中Si元素和Fe元素的原子重量比满足:Si/(Si+Fe)≥0.76;所述高温退火的过程中,冷却段依次包括:在温度为1200~500℃时,罩内冷却;其中,保护气体为包括有氮气和氢气的混合气体,所述混合气体中氢气的体积百分比>3%;在温度为500~200℃时,罩内冷却;其中,保护气体为氮气;在温度<200℃时,揭开内罩进行空气冷却。本发明提供的无底层取向硅钢的制备方法中,通过控制带钢在脱碳退火阶段的氧化膜厚度以及高温退火的冷却段等一些工艺,从而得到了表面光洁化好、表面均质化好、成材率高、磁性能优良的无底层取向硅钢。

    一种测量晶粒尺寸的方法

    公开(公告)号:CN109254022B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201811241087.6

    申请日:2018-10-24

    IPC分类号: G01N23/203 G01N23/2251

    摘要: 本发明公开了一种测量晶粒尺寸的方法,包括切割待测硅钢样品,将待测硅钢样品待测面进行机械研磨和抛光,去除因制样导致的应力变形区;用千分尺测量待测硅钢样品的实际厚度;将待测硅钢样品固定在70°预倾斜样品台的xy平面上,并保证待测硅钢样品与所述样品台的导电性;将待测硅钢样品放入扫描电镜样品室中,设置电镜的倾转补偿角为70°;调节电镜参数,在电镜扫描模式下测量待测硅钢样品第一厚度;微调倾转补偿角,测量待测硅钢样品第二厚度,使第二厚度与实际厚度数值之差小于20μm;对样品待测面进行EBSD检测,获得EBSD测量数据;对测量数据进行降噪处理后、计算晶粒尺寸、筛选数据、输出结果。