热插拔方法、片上系统及计算机设备

    公开(公告)号:CN114461559A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202111560418.4

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明公开了一种热插拔方法、片上系统及计算机设备,热插拔方法包括如下步骤:通过PCIE控制器获取寄存器的状态,以确定所述片上系统与所述外设之间的通信状态;在寄存器的状态处于L0状态时,判断所述片上系统与所述外设之间的通信是否出现链路掉落,若是,调整寄存器状态标志位的值,以使片上系统与外设之间恢复通信;若否,则说明片上系统与外设之间处于正常链路状态。本发明具有可弥补硬件平台的固有缺陷,可稳定地实现PCIE热插拔的优点。

    一种PCIE测试装置和系统
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216927594U

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202220456275.6

    申请日:2022-03-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种PCIE测试装置和系统,PCIE测试装置包括PCIE接口以及集成在FPGA芯片上的码型发生器、并转串模块、输入驱动模块、输出驱动模块、串转并模块和输出检测器,通过码型发生器生成码型数据,并转串模块将码型数据转化为串行数据,经过输入驱动模块来保证最大信号完整性后,传送到PCIE接口,通过PCIE接口将测试信号发送给待测PCIE设备,然后经过待测PCIE设备内部环回后,信号传输回PCIE接口,通过输出驱动模块来保证信号完整性后,串转并模块将其转换成并行数据,经输出检测器统计误码率、模拟PCIE眼图,得到待测PCIE设备的测试结果。

Patent Agency Ranking