公开(公告)号：CN101553920B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200780039476.4

申请日：2007-09-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 詹姆斯·J·王 ,  威廉·G·麦克唐纳

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种将方型扁平无引线(QFN)封装(300，400)的尺寸减小至芯片尺寸封装的方法和设备。这样的QFN封装包括：第一半导体芯片(310，410)；多个凹进的引线(306，406，408，411)，具有模塑锁部件；以及模塑材料(340，440)，基本包围半导体芯片的所有面。半导体芯片的活性表面(314，414)被定向向着QFN封装的安装面(307，407)，以及多个键合线(330，430)设置在活性表面和安装面之间，将活性面耦合到引线。QFN封装也可包括第二半导体芯片(452)，以与第一半导体芯片类似的方式，第二半导体芯片(452)通过键合线(431，432)耦合到多个引线(408)和第一半导体芯片。

公开(公告)号：CN101553920A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780039476.4

申请日：2007-09-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 詹姆斯·J·王 ,  威廉·G·麦克唐纳

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种将方型扁平无引线(QFN)封装(300，400)的尺寸减小至芯片尺寸封装的方法和设备。这样的QFN封装包括：第一半导体芯片(310，410)；多个凹进的引线(306，406，408，411)，具有模塑锁部件；以及模塑材料(340，440)，基本包围半导体芯片的所有面。半导体芯片的活性表面(314，414)被定向向着QFN封装的安装面(307，407)，以及多个键合线(330，430)设置在活性表面和安装面之间，将活性面耦合到引线。QFN封装也可包括第二半导体芯片(452)，以与第一半导体芯片类似的方式，第二半导体芯片(452)通过键合线(431，432)耦合到多个引线(408)和第一半导体芯片。