公开(公告)号：CN103575453A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310328779.5

申请日：2013-07-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 温剑 ,  威廉·G·麦克唐纳

IPC: G01L9/12

CPC classification number: G01L19/14 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0654 ,  G01L19/141 ,  G01L19/145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及成型封装中的电容压力传感器。一种成型压力传感器封装（200，500，600，700，800）被提供。该压力传感器管芯（Pcell）（240，640，750，850）被加盖，使得Pcell具有增强的刚性以承受由模制密封物（410，510，670，745，845）产生的应力效应。Pcell盖（310，640，740，840）包括位于远离Pcell隔膜（250，635，755，855）的孔（330，650，745，845），使得Pcell可以体验到外部气体压力，而同时指引水分远离隔膜。不需要使用凝胶，并且如果需要的话，则软薄膜可以被沉积在Pcell上以保护Pcell隔膜免受过多的水分。Pcell盖可以采取例如虚拟硅晶圆（310，740）或功能ASIC（640，840）的形式。