生长在模板上以减小应变的Ⅲ族氮化物发光器件

    公开(公告)号:CN101636849A

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200780047678.3

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 在III族氮化物发光器件中,包括发光层的器件层(10)生长于模板之上,该模板设计成减小该器件中尤其是该发光层中的应变。该模板包括:直接生长于衬底(20)上的第一层(22),该第一层基本上不含铟;生长于该第一层之上的第一基本单晶层(24);生长于该第一基本单晶层之上的第二层(26),其中该第二层是包括铟的非单晶层。器件层生长于该模板之上,该器件层包括置于n型区域和p型区域之间的III族氮化物发光层。减小该发光器件中的应变可以改善该器件的性能。该模板可以在从常规生长模板可获得的晶格常数范围上扩展该发光层中的晶格常数。应变被如下定义:给定层具有体晶格常数a bulk 和面内晶格常数a in-plane ,其中体晶格常数a bulk 对应于与该给定层具有相同组分的自支撑材料的晶格常数,面内晶格常数a in-plane 对应于该结构中生长的该层的晶格常数。层中的应变量是|(a in-plane -a bulk )|/a bulk 。在某些实施例中,该发光层中的应变小于1%。

    Ⅲ-V发光器件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101916802B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201010249297.7

    申请日:2006-09-22

    Abstract: 一种半导体结构,包括n型区、p型区和布置在n型区和p型区之间的III-氮化物发光层。所述III-氮化物发光层具有大于3.19ú的晶格常数。这种半导体结构可以在衬底上生长,所述衬底包括基质和与所述基质粘结的种子层。在某些实施例中,粘结层把基质粘结到种子层。种子层比用于松弛半导体结构中的应变的临界厚度更薄,如此使得半导体结构中的应变通过在种子层中形成的位错而减轻,或者通过在种子层和粘结层之间滑动两个层之间的界面来减轻。在某些实施例中,可以通过蚀刻掉粘结层来使所述基质与半导体结构和种子层分离。

    Ⅲ-V发光器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101916802A

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201010249297.7

    申请日:2006-09-22

    Abstract: 一种半导体结构,包括n型区、p型区和布置在n型区和p型区之间的III-氮化物发光层。所述III-氮化物发光层具有大于3.19ú的晶格常数。这种半导体结构可以在衬底上生长,所述衬底包括基质和与所述基质粘结的种子层。在某些实施例中,粘结层把基质粘结到种子层。种子层比用于松弛半导体结构中的应变的临界厚度更薄,如此使得半导体结构中的应变通过在种子层中形成的位错而减轻,或者通过在种子层和粘结层之间滑动两个层之间的界面来减轻。在某些实施例中,可以通过蚀刻掉粘结层来使所述基质与半导体结构和种子层分离。

    Ⅲ-Ⅴ发光器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101273469B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200680035651.8

    申请日:2006-09-22

    Abstract: 一种半导体结构,包括n型区、p型区和布置在n型区和p型区之间的III-氮化物发光层。所述III-氮化物发光层具有大于3.19ú的晶格常数。这种半导体结构可以在衬底上生长,所述衬底包括基质和与所述基质粘结的种子层。在某些实施例中,粘结层把基质粘结到种子层。种子层比用于松弛半导体结构中的应变的临界厚度更薄,如此使得半导体结构中的应变通过在种子层中形成的位错而减轻,或者通过在种子层和粘结层之间滑动两个层之间的界面来减轻。在某些实施例中,可以通过蚀刻掉粘结层来使所述基质与半导体结构和种子层分离。

    Ⅲ-Ⅴ发光器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101273469A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200680035651.8

    申请日:2006-09-22

    Abstract: 一种半导体结构,包括n型区、p型区和布置在n型区和p型区之间的III-氮化物发光层。所述III-氮化物发光层具有大于3.19ú的晶格常数。这种半导体结构可以在衬底上生长,所述衬底包括基质和与所述基质粘结的种子层。在某些实施例中,粘结层把基质粘结到种子层。种子层比用于松弛半导体结构中的应变的临界厚度更薄,如此使得半导体结构中的应变通过在种子层中形成的位错而减轻,或者通过在种子层和粘结层之间滑动两个层之间的界面来减轻。在某些实施例中,可以通过蚀刻掉粘结层来使所述基质与半导体结构和种子层分离。

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