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公开(公告)号：CN118613748A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202280090570.7
申请日：2022-12-09
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块，包括管座(4021)。管座(4021)设有半导体制冷器(4024)。半导体制冷器(4024)包括第一基板(40241)、第二基板(40243)。第一基板(40241)包括支撑板(402411)和散热板(402412)。支撑板(402411)，固定于管座(4021)的顶面，上设置有第一电极(4024116)、第二电极(4024117)。散热板(402412)，与支撑板(402411)连接，与支撑板(402411)呈预设角度设置，与第二基板(40243)通过半导体管柱组连接。第二基板(40243)与支撑板(402411)不接触。支撑板(402411)固定于管座(4021)的顶面，支撑板(402411)与散热板(402412)呈预设角度设置，第二基板(40243)与散热板(402412)通过半导体管柱组连接，说明半导体管柱组与管座(4021)的顶面不再垂直设置，使得半导体管柱组的数量及第二基板(40243)与第一基板(40241)的面积不再受限，提高半导体管柱组的数量及第二基板(40243)与第一基板(40241)的面积，进而提高半导体制冷器(4024)的控温能力。
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公开(公告)号：CN116068704A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111273810.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括电路板与光发射次模块，光发射次模块包括TO管座、TO管帽、第一凸台、陶瓷基板与EML芯片，TO管帽罩于TO管座上；陶瓷基板设于第一凸台的侧面平台上，陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，弯曲镀层的一端与薄膜电阻电连接、另一端通过打线与接地管脚电气连接；EML芯片设于陶瓷基板的侧面上，其上EA区的一端通过打线与TO管座上的射频管脚电气连接，EA区的另一端通过打线与薄膜电阻电气连接。本申请在陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，在EML芯片的EA区回路中接入了电阻，根据弯曲镀层的长度变化能够实现阻抗匹配，由此改变了电感，通过改变电感降低了电寄生效应，以此改善了带宽与眼图。
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公开(公告)号：CN119105144A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310688251.2
申请日：2023-06-09
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本公开提供了一种光模块，包括电路板及与电路板电连接的光发射部件，光发射部件包括发射管壳、引脚及位于发射管壳内的接地件与光发射组件，发射管壳的一侧形成有插孔，引脚的一端与电路板电连接、另一端插入插孔内，引脚与插孔通过绝缘件密封连接，引脚包括与发射管壳连接的接地引脚及插入发射管壳的高速信号引脚；接地件贴装于发射管壳的内壁上，接地件包围高速信号引脚，接地件在发射管壳上的投影区域覆盖部分绝缘件；光发射组件的激光器组通过打线分别与高速信号引脚及接地件连接，以产生信号光。本公开在高速信号引脚的外周增设接地件，通过接地件减小了高速信号引脚与GND的距离，实现了高速信号引脚与激光器组的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN115079355A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210672549.X
申请日：2022-06-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括管座。管座顶面设有半导体制冷器。半导体制冷器包括第一基板和第二基板。第一基板包括支撑板和散热板。支撑板固定于管座的顶面。散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板的一面通过半导体管柱组连接。第二基板，另一面与第三基板的一面连接，与支撑板不接触。第三基板的另一面上设有第一、第二信号线传输层。第一信号线传输层，不间断，与电吸收调制区连接。第二信号线传输层，与发光区连接。本申请中，管座上仅设置一个放置第一信号线传输层的第三基板，且第一信号线传输层不间断，避免了第一信号线传输层的阻抗不匹配的情况，增加阻抗连续性，进而信号反射减弱，提高光模块的高频性能。
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公开(公告)号：CN217521403U
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202221481644.3
申请日：2022-06-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括管座。管座设有半导体制冷器。半导体制冷器包括第一。第二基板。第一基板包括支撑板和散热板。支撑板，固定于管座的顶面，上设置有第一、第二电极。散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板通过半导体管柱组连接。第二基板与支撑板不接触。本申请中，支撑板固定于管座的顶面，支撑板与散热板呈预设角度设置，第二基板与散热板通过半导体管柱组连接，说明半导体管柱组与管座的顶面不再垂直平行设置，使得半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积不再受限，提高半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积，进而提高半导体制冷器的控温能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217445362U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202221563817.6
申请日：2022-06-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的一种光模块中，激光组件包括：基板，顶面上设置第一参考地、高频信号线和匹配电路，高频信号线设置在第一参考地的一侧，匹配电路设置在第一参考地的另一侧且电连接第一参考地；激光芯片，贴装设置在第一参考地上，输入端打线连接高频信号线和匹配电路；匹配电路包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第一电阻、电感和电容；激光芯片的输入端打线连接第一焊盘，第一电阻的一端电连接第一焊盘、另一端电连接第二焊盘；电感的一端电连接第二焊盘、另一端电连接第三焊盘；电容的一端电连接第三焊盘、另一端电连接第一参考地；电感用于补偿电容的低阻抗特性以及用于电感补偿提升激光芯片的带宽。用于减少EAM与传输线的阻抗失配。
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公开(公告)号：CN217183298U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202221233107.7
申请日：2022-05-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块及激光组件，包括：光发射组件，用于产生并输出光信号，包括激光组件；基板的顶面上设置参考地、高频信号线和匹配电路，激光芯片贴装设置在参考地上，激光芯片打线连接高频信号线的一端和匹配电路；高频信号线的一端设置并联支节和加宽区域，并联支节的一端连接高频信号线、另一端远离高频信号线，加宽区域串联在高频信号线上，加宽区域的线宽大于高频信号线的线宽。本申请提供的光模块及激光组件，通过基板上放入高频信号线串联加宽区域以及并联并联支节，给激光芯片添加了谐振电路，利用该谐振电路与激光芯片的寄生参数产生共振，以调整激光芯片的高频输入阻抗特性，进而调整激光组件带宽对激光芯片带宽的依赖。
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公开(公告)号：CN215910692U
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202122643142.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括光发射次模块，光发射次模块包括TO管座、罩于TO管座上的TO管帽、设于TO管座上的第一凸台、设于第一凸台侧面上的陶瓷基板与EML芯片，陶瓷基板上设有第一薄膜电阻、第二薄膜电阻与电容，第一、第二薄膜电阻的一端设有电容焊盘，电容的一端与电容焊盘电连接、另一端通过打线与接地管脚电气连接；EML芯片设于陶瓷基板的侧面上，其上EA区的一端通过打线与射频管脚电气连接，第一和/或第二薄膜电阻的另一端与EA区的另一端电气连接。本申请在陶瓷基板上设有多个薄膜电阻与电容，以在EML芯片的回路中接入不同的电阻与电容，由此实现了阻抗匹配，改变了电感，降低了电寄生效应，以此改善了带宽与眼图。
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公开(公告)号：CN218675384U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202221914476.2
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块中，包括电路板和光接收器件，光接收器件包括管壳，管壳内设有基板，基板表面设有光电探测器和TIA；光接收器件还包括电连接件，电连接件伸入管壳内的一端设有第一焊盘区，第一焊盘区表面设有第一接地焊盘，第一接地焊盘与第一供电焊盘相邻设置，且第一接地焊盘表面设有滤波电容；由于第一接地焊盘与第一供电焊盘相邻设置，则第一供电焊盘与滤波电容之间的打线较短，进而避免高频噪声耦合到TIA的输入端；由于滤波电容直接设置在第一接地焊盘表面，滤波电容与第一接地焊盘之间无需打金线连接，则高频噪声通过滤波电容回流至GND的回流路径电感较小，进而高频噪声顺利地回流至GND上，保证对高频噪声的滤波效果。
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公开(公告)号：CN216248434U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122765496.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光发射次模块及光模块，光发射次模块包括管壳、管帽、光发射芯片与衔接电路，管壳内设有第一腔体，管壳的侧壁上设有开口、插口，插口使得电连接器进入第一腔体中；管帽罩扣开口以形成第二腔体；光发射芯片设于第二腔体中，衔接电路设于第一腔体中，衔接电路通过开口与光发射芯片电连接、与电连接器电连接。本申请增设了管壳，管壳内设有第一腔体，管帽罩扣管壳形成第二腔体，第一腔体中设有衔接电路，第二腔体中设有光发射芯片，衔接电路的一端通过管壳的开口与光发射芯片电连接、另一端与电连接器电连接，即通过电连接器直接为光发射芯片传输数据信号，使得光模块具有良好的高频传输特性、更好的电磁屏蔽效果。
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