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公开(公告)号:CN119111024A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202280090719.1
申请日:2022-10-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H01S5/022
Abstract: 一种光模块(200),包括光发射组件(500),光发射器件(500)包括TEC(511b)和管座(510b),TEC(511b)包括第一基板和第二基板,第一基板与第二基板相对平行设置;在TEC(511b)表面设置倾斜垫块(900),倾斜垫块(900)剖面为三角形,倾斜垫块(900)包括倾斜面,倾斜面与第一基板表面之间呈预设角度;倾斜垫块(900)表面设有激光芯片基板(512b),激光芯片基板(512b)表面设有激光芯片(513b),激光芯片(513b)产生的光信号沿倾斜面倾斜射出。
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公开(公告)号:CN117374720A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202210772299.7
申请日:2022-06-30
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/02355
Abstract: 本申请提供的光模块中,光发射器件包括TEC和管座,TEC包括第一基板和第二基板,第一基板相对于第二基板倾斜设置,第一基板与第二基板间的最小垂直距离不小于预设距离;第一基板表面设有激光芯片基板,激光芯片基板表面设有激光芯片,第一基板表面为倾斜面,则激光芯片产生的光信号沿第一基板倾斜射出,进而会增加光信号至管帽透镜处的耦合效率;同时,第一基板高度递增,进而增加激光芯片的设置高度,则增加管座的设置高度,进而减小柔性电路板设置长度,增加高频信号性能;同时,第一基板和第二基板间的各半导体管柱长度递增,进而增加TEC的控温性能;同时,由于避免设置钨铜热沉,进而可缩短激光器与TEC之间的导热路径。
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公开(公告)号:CN217445362U
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202221563817.6
申请日:2022-06-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的一种光模块中,激光组件包括:基板,顶面上设置第一参考地、高频信号线和匹配电路,高频信号线设置在第一参考地的一侧,匹配电路设置在第一参考地的另一侧且电连接第一参考地;激光芯片,贴装设置在第一参考地上,输入端打线连接高频信号线和匹配电路;匹配电路包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第一电阻、电感和电容;激光芯片的输入端打线连接第一焊盘,第一电阻的一端电连接第一焊盘、另一端电连接第二焊盘;电感的一端电连接第二焊盘、另一端电连接第三焊盘;电容的一端电连接第三焊盘、另一端电连接第一参考地;电感用于补偿电容的低阻抗特性以及用于电感补偿提升激光芯片的带宽。用于减少EAM与传输线的阻抗失配。
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公开(公告)号:CN217521405U
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202221698289.5
申请日:2022-06-30
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块中,包括光发射器件,光发射器件包括TEC和管座,TEC包括第一基板和第二基板,第一基板与第二基板相对平行设置;在TEC表面设置倾斜垫块,倾斜垫块剖面为三角形,倾斜垫块包括倾斜面,倾斜面与第一基板表面之间呈预设角度;倾斜垫块表面设有激光芯片基板,激光芯片基板表面设有激光芯片,激光芯片产生的光信号沿倾斜面倾斜射出,光信号的发射角度会减小,进而会增加光信号至管帽透镜处的耦合效率;同时,倾斜垫块的设置可增加激光芯片的设置高度,可以增加管座的设置高度,进而减小柔性电路板的设置长度,增加高频信号性能;同时,由于避免设置钨铜热沉,进而可缩短激光器与TEC之间的导热路径。
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