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公开(公告)号：CN105980879B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201480069593.5
申请日：2014-11-20
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Abstract: 一种用于阻抗匹配导波雷达(GWR)系统(100)的探针的耦合器件(3、5、6)。馈通(3)用于连接至包括连接至收发器(1)的输出的内导体和连接至外金属套管的外导体的同轴电缆或其它传输线连接器(2)。具有长度从λ/5至λ/2的亚波长同轴传输线(CTL)(5)耦合至馈通，其包括连接至馈通内导体的内导体和连接至外金属套管的外导体。具有长度为2λ±百分之二十的多个金属指(7)的模式转换器(MC)(6)被连接至亚波长CTL的外导体，其中MC包括连接至亚波长CTL的内导体的其内导体上的介电涂层(58)。
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公开(公告)号：CN102927936A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210334107.0
申请日：2012-08-01
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01B17/04
CPC classification number: G01L1/165 , G01K11/265
Abstract: 公开了无线表面声波差动应变仪。一种用于检测待监测的资产的应变的SAW传感器组件。两个芯片可具有一个或多个SAW传感器。该芯片可结合(bond)在一起作为一个封装。一个芯片可在其应变待监测的资产(asset)上。另一个芯片可通过采用弹性类型的结合材料(bonding material)结合到承受应变的芯片而保持不承受应力。该芯片可起源于晶片上。第一晶片可切割单独的芯片。芯片的第二晶片可具有施加到其芯片周边的结合材料。来自第一晶片的芯片可单独地放置在第二晶片的每个芯片上使得基于周边的材料结合每对芯片。每对芯片可从第二晶片切割。也可采用其他配置和封装方案。
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公开(公告)号：CN106415216B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201580016971.8
申请日：2015-03-12
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01F23/284 , G01S13/88
Abstract: 一种联接装置，用于联接过程连接的螺纹馈入件(113)以提供用于非金属储藏罐(102)的发射器。该储藏罐在其顶表面(102a)包括罐孔口(103)。该联接装置包括箔喷嘴，该箔喷嘴包括内上金属箔表面(105)，该内上金属箔表面(105)包括螺纹孔口(106)用于将所述馈入件固定于其上，以及在该上金属箔表面的相应侧的第一和第二下金属箔表面(115，116)。该箔喷嘴还包括设置于内上金属箔表面的相应侧以及第一和第二下金属箔表面之间的第一和第二箔水平过渡区(111，112)。该箔喷嘴可以配置为圆柱形，喇叭形或波状喇叭形。
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公开(公告)号：CN106415216A8
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201580016971.8
申请日：2015-03-12
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01F23/284 , G01S13/88
Abstract: 一种联接装置，用于联接过程连接的螺纹馈入件(113)以提供用于非金属储藏罐(102)的发射器。该储藏罐在其顶表面(102a)包括罐孔口(103)。该联接装置包括箔喷嘴，该箔喷嘴包括内上金属箔表面(105)，该内上金属箔表面(105)包括螺纹孔口(106)用于将所述馈入件固定于其上，以及在该上金属箔表面的相应侧的第一和第二下金属箔表面(115，116)。该箔喷嘴还包括设置于内上金属箔表面的相应侧以及第一和第二下金属箔表面之间的第一和第二箔水平过渡区(111，112)。该箔喷嘴可以配置为圆柱形，喇叭形或波状喇叭形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101360623A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051208.X
申请日：2006-11-16
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: B60C23/04 , G06K19/077
CPC classification number: B60C23/0408 , G01L9/0025 , G01L19/086 , G06K19/067 , G06K19/0675
Abstract: 一种传感器封装系统和方法包括塑料衬底，其被构造包括开口，用于接收和保持声波传感器。天线可被直接印制在所述塑料衬底上并电连接至所述声波传感器用于向所述声波传感器传输数据和从所述声波传感器接收数据。所述天线可为倒装晶片，安装到所述声波传感器，其可在例如表面声波(SAW)传感器芯片上进行实施。这种SAW传感器芯片可包括多个金属电极，它们与所述SAW传感器芯片位于塑料衬底的同一表面。
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公开(公告)号：CN106415216A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580016971.8
申请日：2015-03-12
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01F23/284 , G01S13/88
Abstract: 一种联接装置，用于联接过程连接的螺纹馈入件(113)以提供用于非金属储藏罐(102)的发射器。该储藏罐在其顶表面(102a)包括罐孔口上金属箔表面(105)，该内上金属箔表面(105)包括螺纹孔口(106)用于将所述馈入件固定于其上，以及在该上金属箔表面的相应侧的第一和第二下金属箔表面(115，116)。该箔喷嘴还包括设置于内上金属箔表面的相应侧以及第一和第二下金属箔表面之间的第一和第二箔水平过渡区(111，112)。该箔喷嘴可以配置为圆柱形，喇叭形或波状喇叭形。(103)。该联接装置包括箔喷嘴，该箔喷嘴包括内
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公开(公告)号：CN105980879A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480069593.5
申请日：2014-11-20
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Abstract: 一种用于阻抗匹配导波雷达(GWR)系统(100)的探针的耦合器件(3、5、6)。馈通(3)用于连接至包括连接至收发器(1)的输出的内导体和连接至外金属套管的外导体的同轴电缆或其它传输线连接器(2)。具有长度从λ/5至λ/2的亚波长同轴传输线(CTL)(5)耦合至馈通，其包括连接至馈通内导体的内导体和连接至外金属套管的外导体。具有长度为2λ±百分之二十的多个金属指(7)的模式转换器(MC)(6)被连接至亚波长CTL的外导体，其中MC包括连接至亚波长CTL的内导体的其内导体上的介电涂层(58)。
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公开(公告)号：CN101710100B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200910221480.3
申请日：2009-09-08
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01N29/02
CPC classification number: G01N29/022 , G01N29/2462 , G01N29/30 , G01N29/34 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/0423
Abstract: 低漂移化学传感器阵列的方法和装置。一种片上的低基线漂移的SAW/LAW化学传感器阵列及其形成方法。双SAW延迟线包括用来产生声波的公共IDT，以及用来接收声波的一对IDT。一个感测层或者一个参考层可以沉积在公共IDT的每一侧上的位置中。一ASIC芯片包括片上的双操作放大器和混合器，以利用由感测层和参考层给出的差获得差别测量。可利用三维3D技术来将传感器阵列和ASIC连接在相同的封装中并由此形成3D堆栈。化学传感器阵列和ASIC可以配置在不同的封装中，并利用2D技术互连在相同的衬底上。多种气体可以被独立地探测，每种气体可关于与其相关联的感测层和特定参考层而被有差别地探测。
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公开(公告)号：CN101710100A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910221480.3
申请日：2009-09-08
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01N29/02
CPC classification number: G01N29/022 , G01N29/2462 , G01N29/30 , G01N29/34 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/0423
Abstract: 低漂移化学传感器阵列的方法和装置。一种片上的低基线漂移的SAW/LAW化学传感器阵列及其形成方法。双SAW延迟线包括：用来产生声波的公共IDT，以及用来接收声波的一对IDT。一个感测层或者一个参考层可以沉积在公共IDT的每一侧上的位置中。一ASIC芯片包括片上的双操作放大器和混合器，以利用由感测层和参考层给出的差获得差别测量。可利用三维3D技术来将传感器阵列和ASIC连接在相同的封装中并由此形成3D堆栈。化学传感器阵列和ASIC可以配置在不同的封装中，并利用2D技术互连在相同的衬底上。多种气体可以被独立地探测，每种气体可关于与其相关联的感测层和特定参考层而被有差别地探测。
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