公开(公告)号：CN105122464A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020955.1

申请日：2014-04-16

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·拉加迪亚 ,  J·A·娜尔莫维茨 ,  M·D·怀特

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/049

CPC classification number: H01L31/0488 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。

公开(公告)号：CN105122464B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480020955.1

申请日：2014-04-16

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·拉加迪亚 ,  J·A·娜尔莫维茨 ,  M·D·怀特

IPC: H01L31/048

CPC classification number: H01L31/0488 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。