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公开(公告)号：CN105122464B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201480020955.1
申请日：2014-04-16
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H01L31/0488 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , Y02E10/50
Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463556A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032305.3
申请日：2015-06-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L31/048 , H01L31/049
Abstract: 具有改进的体积电阻率的PV模块包括封装膜和聚烯烃背板，其中至少一个包含有机粘土。
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公开(公告)号：CN107001693B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580068434.8
申请日：2015-10-30
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/36 , C08K9/04 , C08L23/08 , C08L23/10 , C09D123/08 , C09D123/10 , C09D151/06 , C09D153/02 , H01L31/048
CPC classification number: H01L31/049 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L2203/204 , C08L2312/08 , C09D7/62 , C09D123/0815 , C09D123/10 , C09D151/06 , C09D153/00 , H01L31/0481 , H01L31/0488 , H02S40/44 , Y02E10/50 , C08L51/06
Abstract: 本发明提供一种光伏模块。在实施例中，光伏模块包括光伏电池和由膜构成的层。所述膜包括硅烷接枝的聚烯烃(Si‑g‑PO)树脂组合物，所述树脂组合物包含(i)一或多种硅烷接枝聚烯烃和(ii)以Si‑g‑PO树脂组合物总重量计大于0wt％到小于5.0wt％的微粉化硅胶。在40℃和0％相对湿度下将膜老化60天之后，膜的玻璃粘附力大于或等于15N/mm，如根据ASTM F88/88M‑09所测量。
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公开(公告)号：CN107001693A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068434.8
申请日：2015-10-30
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/36 , C08K9/04 , C08L23/08 , C08L23/10 , C09D123/08 , C09D123/10 , C09D151/06 , C09D153/02 , H01L31/048
CPC classification number: H01L31/049 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L2203/204 , C08L2312/08 , C09D7/62 , C09D123/0815 , C09D123/10 , C09D151/06 , C09D153/00 , H01L31/0481 , H01L31/0488 , H02S40/44 , Y02E10/50 , C08L51/06 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C09D153/02 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种光伏模块。在实施例中，光伏模块包括光伏电池和由膜构成的层。所述膜包括硅烷接枝的聚烯烃(Si‑g‑PO)树脂组合物，所述树脂组合物包含(i)一或多种硅烷接枝聚烯烃和(ii)以Si‑g‑PO树脂组合物总重量计大于0wt％到小于5.0wt％的微粉化硅胶。在40℃和0％相对湿度下将膜老化60天之后，膜的玻璃粘附力大于或等于15N/mm，如根据ASTM F88/88M‑09所测量。
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公开(公告)号：CN106463556B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201580032305.3
申请日：2015-06-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L31/048 , H01L31/049
Abstract: 具有改进的体积电阻率的PV模块包括封装膜和聚烯烃背板，其中至少一个包含有机粘土。
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公开(公告)号：CN105122464A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020955.1
申请日：2014-04-16
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L31/048 , H01L31/049
CPC classification number: H01L31/0488 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , Y02E10/50
Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。
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