公开(公告)号：CN105122464B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480020955.1

申请日：2014-04-16

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·拉加迪亚 ,  J·A·娜尔莫维茨 ,  M·D·怀特

IPC: H01L31/048

CPC classification number: H01L31/0488 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。

公开(公告)号：CN107001693B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201580068434.8

申请日：2015-10-30

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： F·戴普莱斯 ,  K·拉加迪亚 ,  J·E·布恩坎普 ,  J·A·娜尔莫维茨

IPC: C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/10 ,  C09D123/08 ,  C09D123/10 ,  C09D151/06 ,  C09D153/02 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/049 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L2203/204 ,  C08L2312/08 ,  C09D7/62 ,  C09D123/0815 ,  C09D123/10 ,  C09D151/06 ,  C09D153/00 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H02S40/44 ,  Y02E10/50 ,  C08L51/06

Abstract: 本发明提供一种光伏模块。在实施例中，光伏模块包括光伏电池和由膜构成的层。所述膜包括硅烷接枝的聚烯烃(Si‑g‑PO)树脂组合物，所述树脂组合物包含(i)一或多种硅烷接枝聚烯烃和(ii)以Si‑g‑PO树脂组合物总重量计大于0wt％到小于5.0wt％的微粉化硅胶。在40℃和0％相对湿度下将膜老化60天之后，膜的玻璃粘附力大于或等于15N/mm，如根据ASTM F88/88M‑09所测量。

公开(公告)号：CN107001693A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068434.8

申请日：2015-10-30

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： F·戴普莱斯 ,  K·拉加迪亚 ,  J·E·布恩坎普 ,  J·A·娜尔莫维茨

IPC: C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/10 ,  C09D123/08 ,  C09D123/10 ,  C09D151/06 ,  C09D153/02 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/049 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L2203/204 ,  C08L2312/08 ,  C09D7/62 ,  C09D123/0815 ,  C09D123/10 ,  C09D151/06 ,  C09D153/00 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H02S40/44 ,  Y02E10/50 ,  C08L51/06 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C09D153/02 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明提供一种光伏模块。在实施例中，光伏模块包括光伏电池和由膜构成的层。所述膜包括硅烷接枝的聚烯烃(Si‑g‑PO)树脂组合物，所述树脂组合物包含(i)一或多种硅烷接枝聚烯烃和(ii)以Si‑g‑PO树脂组合物总重量计大于0wt％到小于5.0wt％的微粉化硅胶。在40℃和0％相对湿度下将膜老化60天之后，膜的玻璃粘附力大于或等于15N/mm，如根据ASTM F88/88M‑09所测量。

公开(公告)号：CN105307853A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033985.6

申请日：2014-06-13

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： H·张 ,  A·波雄 ,  J·A·娜尔莫维茨 ,  R·J·库普曼斯 ,  R·E·德鲁姆赖特

IPC: B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/16

Abstract: 本发明涉及一种具有外层的背板或前板，其包括至少一个包含表面改性以改良所述背板或前板与封装剂之间的粘着性的表面，所述外层的熔融温度大于或等于150℃。在层合之后，背板或前板与封装剂的粘着性是至少20N/cm，优选至少40N/cm或无粘着性衰减。更优选的是，在湿热老化(damp heat aging)之前和在85℃和85％湿度下湿热老化1,000小时，优选2,000小时之后，粘着性是至少20N/cm，甚至更优选是40N/cm或无粘着性衰减。

公开(公告)号：CN105122464A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020955.1

申请日：2014-04-16

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·拉加迪亚 ,  J·A·娜尔莫维茨 ,  M·D·怀特

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/049

CPC classification number: H01L31/0488 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。