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公开(公告)号：CN221055722U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202420894082.8
申请日：2024-04-28
申请人： 陕西省计量科学研究院 , 西安交通大学
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本实用新型公开了一种双测头复合光学测厚装置，包括干涉光谱测头、色散共焦测头、装载板和滑移机构，干涉光谱测头用于实现纳米至微米量级的厚度测量，色散共焦测头用于实现微米至毫米量级的厚度测量，装载板的顶部两侧对称开设有竖直设置的安装孔，干涉光谱测头与色散共焦测头分别与两个安装孔连接，滑移机构包括滑块和滑轨，滑轨水平设置，滑轨上滑动连接有滑块，装载板固定在滑块的侧壁上。本实用新型基于干涉光谱技术与色散共焦技术的基本原理，将干涉光谱技术与色散共焦技术相结合，提出一种复合式厚度测量技术，构建双测头结构，以期实现纳米至毫米级别的厚度测量，拓宽测量范围，提高测量效率，满足不同厚度需求的测量要求。
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公开(公告)号：CN118980435A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411205636.X
申请日：2024-08-30
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： G01J9/02
摘要： 一种基于主成分分析和向量逆正交化的光学干涉相位提取方法，将干涉图像集中同一像素点的光强值视为一个多维光强向量，根据双光束干涉光强公式，将不同像素点的光强向量视作由一组未知初始基向量线性表示的结果，通过求解未知初始基向量得到干涉图像间的真实相移量，最后求解出物体表面高度的包裹相位；在进行计算时，首先通过主成分分析方法求解出干涉光强向量的一组标准正交基，并将标准正交基的前两个主元认为是未知初始基向量正交化后的结果；随后设定约束条件建立方程组，通过向量逆正交计算得到初始基向量，从而计算出干涉图像间的真实相移量，代入依据双光束干涉光强理论构建出的线性超定方程组，求出物体表面的高度包裹相位的最小二乘解。
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公开(公告)号：CN118918059A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410894267.3
申请日：2024-07-04
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于自适应局部频域滤波的图形晶圆缺陷检测方法，通过复合二阶差分去除背景成分，从两个维度增强缺陷特征。采用基于归一化频率滤波因子的频域滤波方法。由于噪声成分位于高频，仅关注反映缺陷成分的低频区域，根据不同区域的频域特征对图像进行自适应局部滤波调整，对比传统的均值、中值滤波等空间域滤波方法及低通、高通滤波等频域滤波方法，该方法在不损失缺陷细节的情况下有效抑制背景噪声，提高缺陷对比度及峰值信噪比；采用基于选定异常区域的改进峰值‑质心法，对不同特征的缺陷信号更具适用性和准确性，可精确检测并定位不同类型的图形晶圆表面缺陷。
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公开(公告)号：CN118866729A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410959284.0
申请日：2024-07-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于相移干涉和移动差分的晶圆缺陷检测方法，采集被测晶圆在单视场下的相移干涉图片，并完成晶圆表面的三维形貌数据恢复；通过水平位移台按一定的步长微动扫描样品，对样品进行多次重复测量，使用相邻两次测量结果做二阶差分，然后对多次二阶差分结果按照顺序剪裁叠加，使晶圆表面缺陷形成特定模式的三极图案；通过频域高通滤波以及图像形态学操作等图像处理方法实现缺陷三极图案的检出和标记。相比于其他晶圆缺陷检测方法，本发明检测灵敏度高，能够对小于光学分辨率尺度的缺陷进行准确识别，且能对缺陷的凹凸状态进行分类判断，该方法适用于晶圆以及透明或不透明光学元件的表面缺陷检出，特别是图形化晶圆的缺陷检测。
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公开(公告)号：CN221840356U
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202421051228.9
申请日：2024-05-15
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： G01B11/00
摘要： 一种干涉测量条纹自动调整及垂直对焦防碰撞机构，包括光学系统测头、机台、XY位移滑台、样品旋转台、Z向位移滑台、超声波传感器、电机支座和XY双轴角度调整台；机台包括水平的机台基座端和竖直的机台支撑端；XY双轴角度调整台安装在机台基座端上，XY位移滑台安装在XY双轴角度调整台上，样品旋转台安装在XY位移滑台上；电机支座安装在机台支撑端上，Z向位移滑台安装在电机支座上，光学系统测头安装于Z向位移滑台并朝向下方的样品旋转台，随着Z向位移滑台的运动而实现与待测样品之间距离的调整。本实用新型实现了白光干涉精密测量技术的自动化，具有测量效率高、自动化程度高和能够有效防止干涉物镜与待测样品发生碰撞的特点。
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