连接装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1610483A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410085925.7

    申请日:2004-10-25

    Abstract: 本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的,所以即使把第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)设置在相邻接的状态下,也能够使薄片基板(10)和电路板(20)的导电接合达到所需的接合强度。并且,这样一来,能够减小两种粘接剂(13、14)的设置空间。

    键盘装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101894697A

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN201010183508.1

    申请日:2010-05-18

    Abstract: 一种键盘装置,高效地反射光源发出的光,并能够有效照明设置在键盖上的显示部。具有由光源、以及配置于薄膜片的接点输入部和键盖之间使光源的光在其内部传播同时向各键盖引导的导光部件构成的照明装置。导光部件由导光部件主体、遮光部件及反射部件构成,该导光部件主体在面内形成有与各键盖的设置位置对应地开口的开关开口部、在面内沿纵方向和横方向矩阵状延伸并在其内部传播光的光传播部及从光传播部向各开关开口部内延伸并向键盖和薄膜片间的空间部内安装的反射照明部。遮光部件设置在导光部件主体的上表面,遮断从光传播部向上方的射出光。反射部件设置在光传播部和反射照明部的下表面,将从导光部件主体向下方透出的光向各键盖的方向反射。

    连接装置及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1322795C

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200410085925.7

    申请日:2004-10-25

    Abstract: 本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的,所以即使把第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)设置在相邻接的状态下,也能够使薄片基板(10)和电路板(20)的导电接合达到所需的接合强度。并且,这样一来,能够减小两种粘接剂(13、14)的设置空间。

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