公开(公告)号：CN1322795C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410085925.7

申请日：2004-10-25

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 森伸哉 ,  阿部诚 ,  志田满 ,  石田昌大

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  G02F1/1345

Abstract: 本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的，所以即使把第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)设置在相邻接的状态下，也能够使薄片基板(10)和电路板(20)的导电接合达到所需的接合强度。并且，这样一来，能够减小两种粘接剂(13、14)的设置空间。

公开(公告)号：CN1610483A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085925.7

申请日：2004-10-25

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 森伸哉 ,  阿部诚 ,  志田满 ,  石田昌大

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  G02F1/1345

Abstract: 本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的，所以即使把第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)设置在相邻接的状态下，也能够使薄片基板(10)和电路板(20)的导电接合达到所需的接合强度。并且，这样一来，能够减小两种粘接剂(13、14)的设置空间。