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公开(公告)号:CN1284676C
公开(公告)日:2006-11-15
申请号:CN200410046432.2
申请日:2004-05-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种热敏头基板、热敏头及其制造方法。为在基板(1)上顺次设置有保温层(2),电阻层(3),共通导体(5a)及多个单独导体(5b),电镀种晶层(7),以及共通电极(8),由与单独导体(5b)的长边方向垂直的机械切断面(P1)和与该长边方向平行的机械切断面(P2)规定外围的热敏头,电镀种晶层(7)由耐腐蚀性金属材料所构成,在机械切断面(P1)、(P2)上,共通导体(5a)及多个单独导体(5b)不露出,而仅露出保温层(2)、或电镀种晶层(7)与保温层(2)、或电镀种晶层(7)、电阻层(3)与保温层(2)。由此得到能够防止导体的腐蚀。
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公开(公告)号:CN1572518A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410046432.2
申请日:2004-05-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种热敏头基板、热敏头及其制造方法。为在基板(1)上顺次设置有保温层(2),电阻层(3),共通导体(5a)及多个单独导体(5b),电镀种晶层(7),以及共通电极(8),由与单独导体(5b)的长边方向垂直的机械切断面(P1)和与该长边方向平行的机械切断面(P2)规定外围的热敏头,电镀种晶层(7)由耐腐蚀性金属材料所构成,在机械切断面(P1)、(P2)上,共通导体(5a)及多个单独导体(5b)不露出,而仅露出保温层(2)、或电镀种晶层(7)与保温层(2)、或电镀种晶层(7)、电阻层(3)与保温层(2)。由此得到能够防止导体的腐蚀。
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