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公开(公告)号:CN113529035A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110746182.7
申请日:2021-07-01
Applicant: 闽都创新实验室
Abstract: 本发明涉及一种透明导电TiC薄膜激光直写图案化制备方法,包括以下步骤:步骤S1:采用溅射技术沉积Ti粘结层;步骤S2:采用99.9%石墨C靶和99.99%金属钛Ti靶磁控共溅射技术沉积TiC涂层;步骤S3:进行TiC的激光直写图案化。采用磁控溅射技术在硅片、白玻和304不锈钢基体上沉积TiC薄膜,借助激光器对整面的TiC薄膜图案化以形成可定制、低成本、大面积的电极阵列。PVD沉积TiC薄膜腔体中靶材是由1个纯钛(Ti)靶和1个纯石墨靶(C)靶构成。Ti和C靶分别安装在两个直流靶源上,不同成分的TiC涂层可通过改变Ti和C靶溅射功率实现。TiC薄膜的图案化通过激光直写方式来实现。
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