公开(公告)号：CN118692927A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410790704.7

申请日：2024-06-19

申请人： 长电集成电路(绍兴)有限公司

发明人： 李慧 ,  李宗怿 ,  潘波 ,  张章龙 ,  陶佳强 ,  张诺琦 ,  江斐

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

摘要： 本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。半导体结构的制备方法包括：提供基板，基板的顶面键合有布线层，布线层远离基板的一侧倒装有器件层；于布线层远离基板的表面形成填充层，填充层包覆器件层的外表面；去除部分基板，以形成支撑结构；支撑结构内具有多个通孔，通孔暴露出布线层靠近基板的部分表面；于多个通孔内形成多个凸台结构，凸台结构与布线层电连接；凸台结构的厚度小于支撑结构的厚度；去除部分填充层以形成包封层，包封层包覆器件层的侧表面，并暴露出器件层远离基板的表面。上述半导体结构的制备方法能够有效避免倒装封装工艺中的结构翘曲。

公开(公告)号：CN118299279A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410686313.0

申请日：2024-05-30

申请人： 长电集成电路(绍兴)有限公司

发明人： 李慧 ,  李宗怿 ,  潘波 ,  张章龙 ,  张诺琦 ,  唐彬杰 ,  沈思涛

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

摘要： 本申请公开了芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：提供载板，载板包括邻接的芯片区和连接区；将芯片置于芯片区上；于芯片上形成塑封层，塑封层至少沿芯片的侧壁延伸至连接区；于塑封层上形成光刻胶图案，光刻胶图案中形成有用于定义导电结构形成位置的多个第一开口；于连接区，以第一开口自对准形成至少贯穿所述塑封层的若干通孔；于通孔中形成导电结构。制程简单，成本低。