公开(公告)号：CN110651007A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880033290.6

申请日：2018-05-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 藤井康仁 ,  菅克司 ,  大井阳介

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm2的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔为1个以下，在上述研磨面涂布涂敷材料。

公开(公告)号：CN119654708A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380056072.5

申请日：2023-07-27

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 森大辅 ,  杉浦祐基 ,  藤井康仁

IPC: H01L23/29 ,  C08L101/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/31

Abstract: 一种模塑底部填充密封用片，其为热固化性树脂组合物的片，其中，在测定温度125℃、测定时间150秒下，片的从测定开始起90秒后的粘度V90与0秒后的粘度V0的比(V90/V0)即增稠率小于9；且该片为具备多个电子部件与基板、且在电子部件与基板之间设有空间的电子部件安装基板的模塑底部填充密封用片。

公开(公告)号：CN105593296B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480054018.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 北川伟之 ,  藤井康仁 ,  菅克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105593296A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054018.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 北川伟之 ,  藤井康仁 ,  菅克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s-1时的粘度为1000Pa·s以下。