公开(公告)号：CN113056519B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

公开(公告)号：CN114207809A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055658.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 森大辅 ,  浅原正宏 ,  菅克司 ,  野村英一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。

公开(公告)号：CN113056519A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

公开(公告)号：CN119654708A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380056072.5

申请日：2023-07-27

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 森大辅 ,  杉浦祐基 ,  藤井康仁

IPC: H01L23/29 ,  C08L101/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/31

Abstract: 一种模塑底部填充密封用片，其为热固化性树脂组合物的片，其中，在测定温度125℃、测定时间150秒下，片的从测定开始起90秒后的粘度V90与0秒后的粘度V0的比(V90/V0)即增稠率小于9；且该片为具备多个电子部件与基板、且在电子部件与基板之间设有空间的电子部件安装基板的模塑底部填充密封用片。

公开(公告)号：CN116888714A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280012541.9

申请日：2022-01-27

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 大井阳介 ,  浅原正宏 ,  森大辅

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种电子部件安装基板的密封方法，其包括以下工序：准备电子部件安装基板的工序，所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板，且在电子部件与基板之间设置有空间；按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序；和将所载置的热固化性片材进行加热成型，在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序，以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P，将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时，通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。