公开(公告)号：CN119542168B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202510081025.7

申请日：2025-01-20

Applicant: 长春长光圆辰微电子技术有限公司

Inventor： 张耀庚 ,  王宣欢 ,  常芮嘉 ,  王涛

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及晶圆测试领域，提供了一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法，包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试，晶圆本体包括上晶圆和下晶圆，上晶圆通过键合界面和下晶圆连接，键合力测试设备包括底板、定位组件、吸液组件以及刀具组件，定位组件包括加工台以及固定板，吸液组件包括楔形座、弹力件三、导向板以及两个活动清洁组件，刀具组件包括安装座、气缸以及活塞杆。本发明能够自动对晶圆本体进行按压固定和解除按压固定，能够自动使刀体插入键合界面，从而使键合界面产生键合裂缝，提高测试效率。

公开(公告)号：CN119542168A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202510081025.7

申请日：2025-01-20

Applicant: 长春长光圆辰微电子技术有限公司

Inventor： 张耀庚 ,  王宣欢 ,  常芮嘉 ,  王涛

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及晶圆测试领域，提供了一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法，包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试，晶圆本体包括上晶圆和下晶圆，上晶圆通过键合界面和下晶圆连接，键合力测试设备包括底板、定位组件、吸液组件以及刀具组件，定位组件包括加工台以及固定板，吸液组件包括楔形座、弹力件三、导向板以及两个活动清洁组件，刀具组件包括安装座、气缸以及活塞杆。本发明能够自动对晶圆本体进行按压固定和解除按压固定，能够自动使刀体插入键合界面，从而使键合界面产生键合裂缝，提高测试效率。

公开(公告)号：CN113703291A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110998100.8

申请日：2021-08-27

Applicant: 长春长光圆辰微电子技术有限公司

Inventor： 刘耀聪 ,  叶武阳 ,  张耀庚 ,  方小磊 ,  李彦庆

IPC: G03F7/30 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033

Abstract: 本发明提供了一种显影模块及显影方法，包括S1、旋转晶圆，驱动摆臂支架在第一移动范围内做往复运动，使显影液均匀喷洒到晶圆上后，再喷洒去离子水，完成对晶圆的冲洗，第一移动范围为使显影液的喷洒面的边界分别至少到达晶圆的中心和晶圆的边缘；S2、驱动摆臂支架在第一移动范围内做往复运动的同时匀速喷洒显影液，完成扫描式显影；S3、驱动摆臂支架在第二移动范围内做往复运动，利用二流体喷嘴对晶圆进行清洗后，再利用去离子水，完成对晶圆的冲洗，第二移动范围为使去离子水的喷洒面的边界至少分别到达晶圆的中心和边缘。通过喷洒角度、压力调整以及扫描式喷洒，提高了光刻胶在显影过程中的去除效率。

公开(公告)号：CN119411105A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202510014396.3

申请日：2025-01-06

Applicant: 长春长光圆辰微电子技术有限公司

Inventor： 张耀庚 ,  刘耀聪 ,  高洋 ,  杨子萱

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/56 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C16/02

Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供了一种用于图像传感器制作的原子层沉积方法，包括以下步骤：步骤一：对衬底进行清洁预处理；步骤二：利用沉积、退热及冷却一体化系统对衬底进行原子层沉积、退火以及冷却；沉积、退热及冷却一体化系统包括底座、原子层沉积组件、退热组件以及冷却组件，原子层沉积装置上开设有反应室，反应室内转动连接有转杆，转杆左端固接有风轮，气罐通过输送管二和反应室顶壁连通；冷却组件包括产冷箱和支撑座，产冷腔内填充有冰块，产冷腔底壁通过风通道和产冷箱底壁连通，产冷腔内设有绝热阀组件，转杆右端固接有风叶。本发明利用惰性气体的驱动力，使产冷腔内的冷气能够被风叶引流至衬底三上，对衬底三进行冷却。

公开(公告)号：CN110880453A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201911189676.9

申请日：2019-11-28

Applicant: 长春长光圆辰微电子技术有限公司

Inventor： 程禹 ,  李彦庆 ,  陈艳明 ,  张耀庚 ,  方小磊 ,  赵东旭

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/66

Abstract: 一种提高键合晶圆质量的方法，属于半导体制造领域，包括：1)在键合机台内的预对准单元加装非接触式厚度测量模块，其与键合机台的控制器通讯连接；2)采用已知厚度的晶圆对键合机台的底部吸盘位置进行初始化；3)在晶圆到达预对准单元进行预对准时，非接触式厚度测量模块通过双探头对射式测量方法对晶圆厚度进行测量，得到晶圆厚度信息，并将晶圆厚度信息反馈给键合机台的控制器；4)键合机台的控制器根据其接收到的晶圆厚度信息计算底部吸盘的高度；5)键合机台的控制器根据计算所得底部吸盘的高度重新调整电机位置，完成键合。本发明提供了一种提高键合晶圆质量的方法，实现晶圆厚度的在线测量，进而对晶圆间距离的精确调整。