一种利用激光重熔工艺制备电沉积晶化/非晶梯度结构的方法及装置

    公开(公告)号:CN115522234A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211293625.2

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 本发明公开了一种利用电沉积和激光重熔组合工艺制备晶化/非晶梯度结构的方法及装置,利用电沉积在工件基板表面制备耐蚀性能良好的非晶镀层,并采用激光重熔工艺去除电沉积非晶合金时形成的表面裂纹,同时形成熔融的晶化层。本发明方法可以制备出基材‑非晶镀层‑晶化重熔层的三层梯度结构,电沉积非晶态镀层内部拉应力较大,随着厚度的增加,易形成表面裂纹,影响耐蚀性能,激光重熔可以去除电化学沉积过程中产生的空隙、裂纹等缺陷,重熔层晶化后可以提高表面硬度,利用激光重熔针对于无法避免表面裂纹的非晶态合金来说可以实现表面耐磨(晶化层)、内部耐蚀(非晶层)的梯度结构,从而提高工件的耐磨耐蚀性能,延长工件使用寿命。

    一种石墨烯-铜复合柔性电极制备工艺及装置

    公开(公告)号:CN115512899A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211310187.6

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯‑铜复合柔性电极制备工艺及装置,涉及石墨烯基复合材料领域,在PI膜(聚酰亚胺薄膜)上涂覆CuC2O4(草酸铜)粉末层,将涂覆有CuC2O4粉末层的PI膜放置在激光下进行辐照得到石墨烯‑CuO复合材料,将石墨烯‑CuO复合材料从PI基底上剥离后置于高温炉中进行还原得到石墨烯‑铜复合材料,将石墨烯‑铜的复合材料转移到硅胶基底,多层叠放对压得到石墨烯‑铜柔性电极。由于石墨烯以及铜均匀分布而展现出的良好力学性能以及电学性能,结合上硅胶基底的柔性,使其可作为柔性电极在传感器以及微电子器件等诸多电子领域进行广泛的应用。

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