公开(公告)号：CN115512899A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211310187.6

申请日：2022-10-25

Applicant: 镇江市江苏大学工程技术研究院

Inventor： 张志 ,  朱浩 ,  韩进财 ,  张朝阳 ,  徐坤 ,  刘洋 ,  徐佳棋

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01B5/14 ,  B22F9/22

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯‑铜复合柔性电极制备工艺及装置，涉及石墨烯基复合材料领域，在PI膜(聚酰亚胺薄膜)上涂覆CuC2O4(草酸铜)粉末层，将涂覆有CuC2O4粉末层的PI膜放置在激光下进行辐照得到石墨烯‑CuO复合材料，将石墨烯‑CuO复合材料从PI基底上剥离后置于高温炉中进行还原得到石墨烯‑铜复合材料，将石墨烯‑铜的复合材料转移到硅胶基底，多层叠放对压得到石墨烯‑铜柔性电极。由于石墨烯以及铜均匀分布而展现出的良好力学性能以及电学性能，结合上硅胶基底的柔性，使其可作为柔性电极在传感器以及微电子器件等诸多电子领域进行广泛的应用。